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주성엔지니어링(036930)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며, 이후 전망 및 대응전략 2026/02/07 14:58

개미신사

주성엔지니어링 주가가 크게 오르고 있다. 1월8일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시46분 현재 12.42% 올라 3만 4850원에 거래되고 있다.

주성엔지니어링이 차세대 반도체·디스플레이 공정의 핵심 기술로 꼽히는 마이크로 LED와 유리기판 공정에서 세계 최초 상용화 성과를 내며 글로벌 장비 시장에서 존재감을 키우고 있다.

반도체 미세화 한계가 가시화되는 가운데, 차세대 공정 전환의 수혜 기업으로 재조명되는 모습이다.

주성엔지니어링은 반도체 및 디스플레이 공정용 증착장비 전문 기업으로, 원자층증착(ALD)과 화학기상증착(CVD) 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있다. 최근에는 마이크로 LED 공정과 차세대 패키징 핵심으로 주목받는 유리기판 공정을 세계 최초로 상용화하며 기술 선도 이미지를 강화했다.

마이크로 LED는 기존 OLED 대비 밝기와 수명, 전력 효율 측면에서 우수해 차세대 디스플레이 기술로 꼽힌다.

그러나 초미세 공정 구현과 대면적 균일도 확보가 기술적 난제로 남아 있었다. 주성엔지니어링은 고정밀 증착 기술을 기반으로 이러한 한계를 극복하며 상용화 단계에 진입했다는 평가를 받는다.

반도체 업계에서 주목하는 또 다른 축은 유리기판 공정이다. 유리기판은 기존 유기 기판 대비 열 안정성과 미세 배선 구현에 유리해 차세대 고성능 반도체 패키징의 핵심 소재로 떠오르고 있다. 주성엔지니어링은 유리기판 공정에 최적화된 증착 기술을 선제적으로 개발해 글로벌 고객사와 협업을 확대하고 있다.

실제 TSMC로 추정되는 대만 반도체 기업에 ALD 증착장비를 공급 중인 것으로 알려졌다. ALD는 원자 단위로 박막을 증착하는 기술로, 2나노 이하 초미세 공정에서 필수 장비로 평가된다. 글로벌 파운드리 시장을 선도하는 기업과의 거래는 주성엔지니어링의 기술 신뢰도를 상징적으로 보여주는 사례다.

북미 시장에서도 성과가 이어지고 있다. 주성엔지니어링은 지난해 북미 반도체 기업과 유리기판 증착장비에 대한 퀄리피케이션 테스트를 진행했다. 퀄 테스트는 실제 양산 장비 채택 전 마지막 관문으로, 이를 통과할 경우 중장기 공급 계약으로 이어질 가능성이 높다.

업계에서는 이러한 흐름이 단기 실적을 넘어 구조적인 성장으로 연결될 수 있다고 보고 있다. 반도체 공정이 미세화·고집적화될수록 ALD 장비의 중요성이 커지고, 마이크로 LED와 유리기판 등 신규 시장이 동시에 열리고 있기 때문이다.

기존 메모리 중심의 장비 공급 구조에서 시스템 반도체와 차세대 패키징 영역으로 사업을 확장하고 있다.

시장 관계자는 “주성엔지니어링은 이미 검증된 증착 기술을 바탕으로 차세대 공정 전환의 핵심 구간에 포진해 있다”며 “마이크로 LED와 유리기판 상용화, 글로벌 빅테크 퀄 테스트가 맞물리며 기업가치 재평가 가능성이 커지고 있다”고 말했다.

한국IR협의회는 1월2일 주성엔지니어링에 대해 메모리 반도체 투자 회복 국면에 진입하면서 실적 개선과 함께 저평가 해소가 기대된다고 분석했다. 글로벌 메모리 업황이 바닥을 통과한 이후 점진적인 설비투자 재개 흐름이 나타나고 있다는 판단이다.

한국IR협의회에 따르면 주성엔지니어링은 원자층 증착(ALD)와 플라즈마 화학기상증착(PECVD) 장비를 주력으로 하는 반도체·디스플레이 장비 업체로, 메모리 공정 미세화와 적층 고도화가 진행될수록 수혜가 확대되는 사업 구조를 갖추고 있다. 특히 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 모두에서 공정 난도가 높아지며 증착 공정 비중이 확대되고 있다는 점이 긍정적으로 평가됐다.

김경민 한국IR협의회 연구원은 "최근 메모리 반도체 업황이 재고 조정 국면을 마무리하고 수급 개선 단계로 이동하고 있다"고 진단했다. 이에 따라 "글로벌 메모리 업체들의 설비투자가 2026년을 향해 점진적으로 확대될 가능성이 높으며, 이는 주성엔지니어링의 수주 회복으로 이어질 수 있다"고 분석했다.

주성엔지니어링은 DRAM 미세 공정과 고단 NAND 공정에서 ALD 장비 채택이 확대되고 있으며, 차세대 메모리 구조 변화에 따른 장비 교체 수요도 중장기 성장 요인으로 제시됐다. 김 연구원은 "미세화 한계에 근접할수록 공정 안정성과 균일도가 중요해지며, ALD 장비의 전략적 중요성은 더욱 커지고 있다"고 평가했다.

실적 측면에서는 지난 2025년을 저점으로 점진적인 회복 흐름이 예상됐다. 메모리 고객사의 투자 집행이 재개될 경우 매출과 영업이익 모두 의미 있는 개선이 가능하다는 분석이다. 특히 고부가 장비 비중 확대는 수익성 개선에도 긍정적으로 작용할 것으로 전망됐다.

밸류에이션 측면에서도 저평가 구간에 있다는 판단이다. 한국IR협의회는 주성엔지니어링의 현재 주가가 업황 회복 가능성과 기술 경쟁력을 충분히 반영하지 못하고 있다며, 메모리 투자 사이클이 본격적으로 회복 국면에 진입할 경우 밸류에이션 재평가 여지가 크다고 분석했다.

김 연구원은 "주성엔지니어링은 메모리 반도체 투자 회복의 직접적인 수혜 기업"이라며 "업황 반등과 함께 실적 가시성이 높아질 경우 중장기 관점에서 재평가가 가능할 것"이라고 진단했다.

주성엔지니어링 주가가 크게 오르고 있다. 지난 12월1일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시 17분 현재 6.40% 올라 2만 9100원에 거래되고 있다.

주성엔지니어링이 국내 장비 산업의 세계화를 견인한 대표 기업으로 자리 잡으면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 해석된다.

반도체, 디스플레이, 태양광 등 핵심 전공정 장비 분야에서 끊임없는 기술 개발과 시장 확대를 이어온 결과, 한국 장비 산업의 글로벌 경쟁력을 한 단계 끌어올렸다는 평가다.

주성엔지니어링은 설립 초기부터 기술 중심의 장비 개발을 지향했다. 반도체 산업에서는 ALD(Atomic Layer Deposition) 기술을 기반으로 한 차별화된 장비를 지속적으로 개발하며 다양한 어플리케이션 수요를 충족시키고 있다.

ALD는 나노 단위 박막을 정밀하게 형성할 수 있는 기술로, 미세공정이 요구되는 반도체 생산에 필수적이다. 회사 측은 “신제품 개발과 양산 장비 공급을 병행하며 고객사 요구에 맞춘 최적의 솔루션을 제공하고 있다”고 밝혔다.

디스플레이 분야에서는 공정 확장과 장비 다각화에 집중하고 있다. 중소형 패널부터 대형 OLED, LCD 장비까지 폭넓게 공급하며 시장 점유율 확대에 나섰다.

업계 전문가는 “주성엔지니어링은 단일 제품이 아닌 공정 전반을 아우르는 솔루션 제공 능력에서 경쟁력이 있다”며 “국내외 디스플레이 업체들이 주력 장비를 주성엔지니어링에 의존하는 경우가 많다”고 설명했다.

태양광 분야에서도 주성엔지니어링은 주목받는다. HJT(Heterojunction) 태양전지 장비 부문에서 세계 최고 효율을 지속적으로 갱신하며 글로벌 경쟁력을 입증했다.

HJT 기술은 실리콘 태양전지와 박막 기술을 결합해 높은 변환 효율을 구현할 수 있는 기술로, 에너지 효율 측면에서 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다. 회사 관계자는 “세계 유수 태양광 기업과 협력하며 양산성과 효율 모두를 동시에 잡는 장비 개발에 주력하고 있다”고 말했다.

주성엔지니어링의 기술력은 단순한 장비 제작을 넘어, 산업 생태계 전반에 영향을 미치고 있다. 반도체, 디스플레이, 태양광 산업에서 요구되는 최첨단 공정 장비를 국내 기술로 개발하고 상용화함으로써 해외 의존도를 줄이고, 국내 장비 산업의 위상을 높였다는 평가다.

차세대 반도체 미세공정, OLED 고해상도 패널, 고효율 태양전지 등 성장성이 높은 분야에서 기술적 우위를 확보하고 있어 향후 글로벌 시장 확대가 기대된다.

업계 관계자는 “주성엔지니어링은 기술력과 양산 능력을 동시에 갖춘 몇 안 되는 국내 기업”이라며 “국제 경쟁이 치열한 반도체·디스플레이·태양광 장비 시장에서 국내 기업의 존재감을 보여주는 대표 사례”라고 말했다.

앞으로도 연구개발과 공정 최적화를 병행하며 글로벌 시장 점유율 확대에 집중할 계획이다.

주성엔지니어링의 도전은 단순히 장비 제작을 넘어 산업 전반의 기술 고도화를 촉진하고 있다. 국내 장비 산업의 글로벌 위상 강화와 미래 산업 경쟁력 확보에 주성엔지니어링의 역할이 주목되는 이유다.

정부가 반도체, 이차전지, 바이오 등 첨단산업 소재·부품·장비(소부장)기업에 1200억원을 지원한다.

글로벌 공급망 경쟁이 치열해지는 상황에서 첨단산업 핵심품목 관련 국내 생산·연구시설 확충을 위한 마중물을 마련한다는 취지다. 이를 통해 5500억원 규모의 투자가 촉진될 것으로 기대된다.

산업통상부는 작년 11월18일 국가첨단전략산업위원회 기술소위원회를 열고 총 1211억원 규모의 정부 투자 지원금 지원 대상 업체로 솔브레인(반도체 소재), 주성엔지니어링(반도체 장비), 동화일렉트로라이트(이차전지 전해액), 아미코젠(바이오 배지) 등 21개사를 선정했다고 밝혔다.

투자지원금 사업은 반도체 등 첨단산업의 국내 투자를 촉진하기 위해 올해 국비 700억 원 규모로 신설됐다. 여기에 지방비까지 더해 총 1211억원의 투자 지원금이 지급된다.

지원대상은 특정국 수입의존도, 국내 경제 영향 등을 고려해 소재부품장비산업법에 따라 선정되고 국제평화 및 안전유지와 국가안보를 위해 ‘대외무역법’에 지정·고시한 품목을 생산하는 중소·중견기업 대상이다.

이들 기업은 국내 신규 입지 설비 투자액의 30∼50%를 지원받는다. 한 업체당 최대 200억원까지 지원받을 수 있다.

박동일 산업부 산업정책실장은 “글로벌 공급망 경쟁이 갈수록 치열해지고 있는 상황 속에서 투자지원금은 국내 생산·연구시설 확충을 위한 마중물이 될 것”이라며 “국내 첨단산업 생태계가 안정적으로 성장할 수 있도록 산업경쟁력의 핵심 기반인 소부장 분야에 대한 투자를 적극 확대할 것”이라고 강조했다.

산업부는 내년부터 지원 분야를 로봇과 방산을 새롭게 포함한 6개 업종으로 확대하기로 하고 정부안을 기준으로 국비 1000억원의 예산을 편성 중이다.

주성엔지니어링이 2025년 3분기 기준 수주잔고가 1100억원을 넘어섰다. 원자층증착(ALD) 장비 등 핵심 포토폴리오를 중심으로 향후 실적이 개선될 전망이다. 신기술 원자층박막성장(ALG) 장비 상용화로 새 시장도 창출할 것으로 기대된다.

작년 11월13일 주성엔지니어링 2025년 3분기 분기보고서에 따르면 총 수주잔고는 1104억원으로 나타났다. 이 중 반도체 제조장비 수주잔고가 1011억원으로, 총 수주잔고의 91%가량을 차지했다. 반도체 제조장비의 수주총액은 3235억원, 기납품액은 2224억원을 기록했다. 디스플레이 제조장비 수주잔고는 약 93억원으로, 총 수주잔고의 9%를 차지했다.

반도체 제조장비 수주가 많은 이유는 주성엔지니어링이 보유한 ALD 기술 덕분이다. 주성엔지니어링은 메모리 반도체 중 D램 커패시터의 고유전율층(하이-K 레이어) ALD 장비를 공급한다. 회사는 "반도체 소자 고집적·미세화 추세로 커패시터 미세화에 필수인 주성엔지니어링 공간분할 플라즈마 증착(SDP) 시스템 수요가 지속 증가했다"며 "20나노미터(nm) 이하 반도체 미세공정에서 모든 ALD·화학기상증착(CVD) 장비를 대체할 수 있다"고 말했다. 이어 "SDP 시스템은 국내외 주요 소자업체에 납품돼 매출에 기여하고 있다"며 "지난해 시장조사기관 가트너 발표에 따르면, 전세계 ALD 장비 시장에서 주성엔지니어링 점유율이 4위를 차지했다"고 밝혔다. 1위는 ASM 인터내셔널, 2위는 도쿄일렉트론(TEL), 3위는 램리서치로 알려졌다.

전하 축적용 커패시터는 주로 실리콘산화물(SiO2)이나 실리콘질화물(Si3N4) 기반 유전체로 만들어진다. 하이-K 레이어는 두 물질 대비 유전율이 높은 물질, 지르코늄산화물(ZrO2)이나 하프늄산화물(HfO2) 등으로 만든다.

하이-K 레이어는 두께가 수 나노미터(nm) 수준이나, 구조는 3차원으로 복잡하다. 원자 단위 정밀 제어가 있어야 고품질 박막을 증착할 수 있다. ALD 공정이 필요한 이유다. 하이-K 레이어 ALD 방식은 커패시터의 용량을 유지하며 크기를 줄일 수 있어, 고집적화가 가능하다. 기존 화학기상증착(CVD) 방식 대비 낮은 온도에서 공정도 가능해 형성된 하부 회로에 열 손상도 주지 않는다. 주성엔지니어링은 "하이-K 물질 대응 능력이 장비 경쟁력을 결정하므로, 자사 ALD 증착 기술 수요는 지속 증가할 것"으로 예상했다.

주성엔지니어링은 주문자생산방식(OEM)으로 장비를 판매한다. 고객사가 요청한 사양으로 장비를 맞춤 제작·공급한다. 회사는 "신기술 이용 장비는 고객사와 공동개발 형태로, 고객사 양산라인에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리는 장비 테스트 과정을 거친다"며 "이 테스트는 주성엔지니어링에서 자체 진행된다"고 설명했다. 이어 "테스트를 통과해 고객사가 양산에 적합하다는 판정을 내린 뒤 판매가 이뤄진다"고 부연했다.

반도체 장비 납기는 3~9개월, 디스플레이·태양전지 장비 납기는 10~12개월가량 소요된다. 대금지급은 보통 내수는 장비 납품 후 90%, 검수 완료 후 10%를 지급받는다. 수출 시 장비 선적 후 일부, 검수 완료 후 전액 받게 된다. 주성엔지니어링은 "국가·고객사·팹(생산공장)·장비별 납기 기간은 유동적"이라며 "주성엔지니어링은 인도기준을 적용, 매출을 인식한다"고 밝혔다. 이에 따라 현 수주잔고 대부분이 1년 이내 실적에 반영될 것으로 분석된다.

주성엔지니어링은 2023년부터 해외 매출 비중이 높아졌다. 올해 3분기도 전사매출 중 수출 비중이 약 70%다. 회사는 "수출은 대부분 고객사와 직거래로 이뤄진다"며 "중국·미국·대만·유럽은 현지법인과 본사 영업팀 간 협업으로 영업망을 구축했다"고 소개했다. 이어 "향후 세계 각 지역에 현지법인·판매망을 구축, 판매 방법을 확장할 계획"이라고 덧붙였다. 매출 비중이 가장 높은 국가는 중국으로 알려졌다.

현재 주성엔지니어링은 신규 기술·장비 개발로 신규 시장 진입을 노리고 있다. 주성엔지니어링은 "전세계 인공지능(AI) 수요 급증에 선제 대응해 비메모리 분야 진출을 꾀하고 있다"며 "기존 메모리 장비 외 비메모리 영역에 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "시장 추세에 맞는 차세대 기술과 장비 개발 중"이라며 "글로벌 공급망 확보를 앞두고 있다"고 덧붙였다.

주성엔지니어링이 제시한 신기술은 ALG다. 물질을 쌓는 것이 아니라, 결정 격자 구조를 유지·형성하는 것에 초점을 맞춘 기술이다. 회사는 "반도체 회로 선폭(노드)이 nm 단위로 초미세화돼, 생산성·수익성을 크게 증가시킬 수 없는 한계 상태"라며 "실리콘 기판 대체재로 여러 기판이 연구과제로 수행되고 있다"고 언급했다. 이어 "현재 주성엔지니어링은 이를 극복할 수 있는 기술을 세계 최초로 상용화 할 예정"이라고 강조했다.

황철주 주성엔지니어링 회장도 지난 11일 반도체 국제학술대회(KISM 2025)에서 "(반도체 박막 형성 시 사용되는) 기존 증착 장비가 눈이 쌓이는 구조라면 ALG는 얼음이 어는 원리"라며 "살·통얼음 등 여러 형태로 만들 수 있듯 반도체도 ALG로 3차원 형태로 만들 수 있다"고 표현한 바 있다.

주성엔지니어링은 "ALG 방식 3-5·3-6족 화합물 기술을 적용한 차세대 장비를 반도체 양산 공정에 투입할 것"이라며 "해당 기술을 반도체·디스플레이·태양광 사업에 모두 적용하면서 새 시장을 창출하겠다"고 밝혔다. 3-5·3-6족은 주기율표 3족과 5·6족 원소로 구성된 화합물이다. 3-5족 화합물은 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs), 인듐인(InP) 등이 있다. 기존 실리콘 기반 대비 성능이 향상된 반도체를 만들 수 있으나, 생산공정이 더 복잡하고 불순물이 많아 까다롭다.

주성엔지니어링은 "실리콘 반도체의 경우 전자 이동도는 1400㎠/Vs고 정공이동도는 600㎠/Vs"라며 "반면 3-5·3-6족 화합물 반도체 전자이동도는 최대 8500㎠/Vs, 정공이동도는 최대 2000㎠/Vs다"라고 강조했다. 이어 "소비 전력과 발열량도 획기적으로 감소시킬 수 있다"며 "ALG 기술로 반도체 성능 향상과 제조 면적 감소로 비용은 줄이고 생산성은 극대화할 수 있을 것"이라고 설명했다. 1400㎠/Vs는 전자가 1볼트(v) 전기장에서 1초(s) 동안 1400cm 이동할 수 있다는 뜻이다.

주성엔지니어링은 ALG 기술로 디스플레이 분야에서도 10nm 이하 두께로 3-5·3-6족 화합물 성장이 가능할 것으로 보고 있다.주성엔지니어링의 2025년 3분기 연결기준 매출은 약 2584억원으로, 전년동기 대비 약 14% 감소했다. 매출 약 98%가 반도체 장비 매출이다. 디스플레이 제조장비 매출은 56억원, 태양전지 제조장비는 500만원을 기록했다. 같은 기간 영업이익은 약 438억원으로, 전년동기 대비 54% 감소했다. 3분기 매출액 31% 규모의 연구개발비용 816억원 지출 영향으로 분석된다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 587.73억으로 전년동기대비 60.1% 감소. 영업이익은 33.56억으로 93.6% 감소. 당기순이익은 74.86억으로 79.0% 감소.

연결기준 3분기 누적매출액은 2584.12억으로 전년동기대비 14.2% 감소. 영업이익은 438.39억으로 54.0% 감소. 당기순이익은 402.42억으로 52.5% 감소.

반도체 전공정 장비, 디스플레이 장비(LED 및 OLED 장비), 태양전지 장비 등을 개발, 생산, 판매하는 업체. 주요 제품으로는 반도체 제조장비인 SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch와 디스플레이 제조장비인 PE CVD, TSD-CVD, 태양전지 제조장비인 고효율 태양전지 장비(HJT) 등. 반도체 장비 부문이 대부분의 매출을 차지. 최대주주는 황철주 외(28.93%).

2024년 연결기준 매출액은 4093.93억으로 전년대비 43.78% 증가. 영업이익은 971.96억으로 225.89% 증가. 당기순이익은 1068.14억으로 214.15% 증가.

2003년 3월11일 1439원에서 바닥을 찍은 후 2024년 4월8일 41450원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월9일 22050원에서 저점을 찍은 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 3월21일 43400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 8월4일 26050원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 10월14일 33900원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월25일 26350원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 2월4일 48700원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6일 42700원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 44500원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 46300원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 51000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 56100원 이상을 기대 합니다.

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