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SK하이닉스(000660)저점을 줄때마다 저점매수할 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/01/27 17:43

개미신사

SK하이닉스가 1월27일 사상 처음으로 주가 80만 원 선을 넘어섰다. 마이크로소프트(MS)의 자체 인공지능(AI) 반도체에 대한 단독 공급 소식과 글로벌 투자은행(IB)의 목표주가 상향 조정이 맞물리며 매수세가 집중된 결과로 풀이된다. 이날 SK하이닉스의 급등은 국내 증시의 가파른 상승을 견인하며 코스피 지수가 사상 최초로 종가 기준 5000선을 돌파하는 기폭제가 됐다.27일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 유가증권시장에서 전 거래일 대비 8.70%(6만4000원) 상승한 80만 원에 거래를 마감했다. 장중을 포함해 종가 기준으로도 80만 원을 기록한 것은 창사 이래 처음이다. 오는 29일 예정된 지난해 경영실적 발표를 앞두고 시장의 긍정적인 전망이 확산되면서 투자자들의 자금이 대거 유입된 것으로 풀이된다.

반도체업계에서는 이번 주가 상승의 핵심 동력으로 MS와의 고대역폭메모리(HBM) 공급 계약 소식을 꼽는다. SK하이닉스는 MS가 개발한 자체 AI 칩 '마이아200'에 HBM을 단독으로 공급하기로 한 것으로 알려졌다. 이는 기존 엔비디아 중심의 공급 구조에서 벗어나 대형 빅테크 기업으로 고객사를 다변화했다는 점에서 시장의 높은 평가를 받았다. 이번 공급 계약이 특정 업체에 국한되었던 공급 병목 현상을 완화하는 동시에 반도체 생산 기업이 가격 결정권을 갖는 공급자 우위의 환경을 더욱 공고히 할 것으로 관측된다.글로벌 금융권의 우호적인 전망도 주가 상승을 뒷받침했다. 글로벌 IB인 씨티그룹은 지난 26일(현지시간) 보고서를 통해 SK하이닉스의 목표주가를 140만 원으로 대폭 상향 조정했다. 씨티그룹은 올해 D램과 낸드플래시의 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 각각 120%, 90% 급등할 것으로 내다봤다. 메모리 반도체 가격의 가파른 상승세가 SK하이닉스의 수익성 개선으로 직결될 것이라는 분석이다.한편, SK하이닉스의 주가 상승은 국내 증시 전반의 상승을 주도했다. 이날 코스피 지수는 전 거래일보다 135.26p(2.73%) 오른 5084.85로 장을 마치며 사상 처음으로 종가기준 5000시대를 열었다. 증권가에서는 이날 코스피 상승분 중 상당 부분이 반도체 종목의 기여에 따른 것으로 추산하고 있다.

인공지능(AI) 시대의 핵심 동력인 메모리 반도체 산업이 오는 2027년 약 1240조원 규모로 성장하며 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 전망이 나왔다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 D램과 낸드플래시 가격이 동반 상승하면서 향후 3년간 메모리 업계의 수혜가 극대화될 것으로 보인다.

1월22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2027년 글로벌 메모리 시장의 매출 규모는 전년 대비 53% 늘어난 8427억 달러(약 1238조3500억 원)에 달하며 정점을 찍을 것으로 분석됐다. 이는 AI 스토리지와 고성능 서버 분야의 지속적인 수요가 가격 상승을 이끄는 구조적 우상향에 따른 결과다.

단기적인 시장 성장세도 가파르다. 올해 메모리 시장 매출은 5516억 달러로, 지난해(2354억 달러)와 비교해 134% 급증할 것으로 추정됐다.특히 D램 부문의 약진이 두드러진다. 올해 D램 시장 매출은 전년보다 144% 증가한 4043억 달러로 예상된다. 이는 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 견조한 수요가 가격을 끌어올리고 있기 때문이다. 트렌드포스는 올해 1분기 D램 가격이 60% 이상 상승하고, 특정 품목은 가격이 두 배 가까이 뛸 것으로 내다봤다.이미 지난해 4분기부터 DDR5 등 고성능 제품을 중심으로 D램 가격은 과거 최고 수준인 35%를 훌쩍 넘어 53~58%의 급등세를 기록한 바 있다. 트렌드포스는 높은 가격대에도 불구하고 기업들의 수요가 여전해 올해 내내 가격 상승세가 유지될 것이라고 덧붙였다.낸드플래시 시장 역시 기업용 SSD 수요 확대에 힘입어 동반 성장 중이다. 올해 낸드 시장 매출은 전년 동기 대비 112% 증가한 1473억 달러를 기록할 전망이다. 트렌드포스는 올해 1분기에만 낸드 가격이 전 분기보다 55~60% 오르고, 이러한 추세가 연말까지 이어질 것으로 분석했다.트렌드포스 측은 "AI 서버와 고성능 컴퓨팅, 기업용 스토리지의 강력한 수요가 D램과 낸드플래시의 계약 가격 상승을 2027년까지 견인할 것"이라며 "메모리 산업이 AI 시대의 가장 큰 수혜 산업으로서 입지를 더욱 공고히 할것"이라고 강조했다.

SK하이닉스(000660)가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 제품 실물을 일반에 공개했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 핵심인 메모리 분야에서 물리적 한계를 극복해 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 의지다.

SK하이닉스는 1월8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’에서 취재진에 HBM4 16단 실물을 처음으로 공개했다. 안내를 맡은 현장 담당자가 HBM4 16단 신제품을 가리키자 참관객 사이에서는 탄성이 터져나왔다.담당자는 “HBM4 16단은 D램 16개를 수직으로 쌓았지만 전체 높이는 기존 12단 제품과 동일하다”면서 “실리콘관통전극(TSV) 기술을 고도화해 칩 사이를 빈틈없이 연결한 덕분”이라고 설명했다. 데이터 처리 속도 역시 압도적이다. 1.5TB(테라바이트) 이상 대역폭을 구현해 고화질 영화 400편 이상을 단 1초 만에 처리한다. 현재 주력 제품인 5세대 HBM3E와 비교하면 속도가 60% 이상 향상됐다.

HBM4 16단이 전시된 옆 공간에는 엔비디아와의 파트너십을 상징하는 전시물이 눈에 띄었다. 엔비디아의 차세대 칩과 HBM이 어떻게 결합하는지를 보여주는 모형 옆에는 ‘엔비디아 파트너(NVIDIA Partner)’라고 적힌 패널 위에 젠슨 황의 사인이 선명했다.

AI 시대를 이끌 메모리 풀라인업도 함께 소개됐다. 낸드플래시 존에서는 현재 최고층인 321단 V9 쿼드러플 레벨 셀(QLC)이 위용을 드러냈다. 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 최근 화두인 액체 냉각에 최적화된 설계를 적용해 전력 효율을 극대화했다. 고해상도 영화 5만 편 이상을 한 번에 저장할 수 있다. 서버용 D램인 LPCAMM2 모듈은 교체 편의성과 공간 효율성을 동시에 뽐냈다.

올 1월1일 업계에 따르면, SK하이닉스는 차기 맞춤형 HBM의 3대 개발 방향을 수립한 것으로 파악됐다. 맞춤형 HBM은 고객이 원하는 성능과 특성을 지닌 HBM으로, 통상 6세대 HBM인 'HBM4'을 맞춤형 HBM의 시작으로 본다.

SK하이닉스가 결정한 세 가지 개발 방향은 △대역폭(B, Bandwidth) △열 관리(T, Thermal management) △공간(S, Space) 등이 골자다. 각 특성에 특화된 HBM을 만든다는 의미다.

'대역폭'은 맞춤형 HBM 성능과 직결된다. 인공지능(AI) 반도체 칩은 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU)가 HBM과 데이터를 주고받으면서 구동된다. 이때 HBM 대역폭이 높을수록 보다 많은 데이터를 빠르게 보낼 수 있다. 즉 AI 연산 속도를 끌어올릴 수 있다는 의미다.

대역폭에 초점을 맞춘 맞춤형 HBM은 대규모 AI 연산이 필요한 고객을 겨냥한 것으로 분석된다. 최근 AI 모델이 무거워지면서 이를 빠르게 처리할 AI 반도체 칩 수요가 늘었다. HBM에도 극한의 대역폭을 요구하는 사례가 잇따른다. 최근 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자, 마이크론도 HBM4에서 12Gbps 대역폭 경쟁에 나선 것도 이 때문이다.

업계 관계자는 “엔비디아가 대역폭 향상을 크게 요구하고 있다”며 “현시점에서는 대역폭에 최적화된 HBM 수요가 가장 클 것으로 전망된다”고 밝혔다.

'열 관리'는 HBM 업계 난제 중 하나다. 성능이 높아질수록, 특히 HBM 단수가 높아질수록 발열이 심해져서다. 또 열은 막대한 전력을 소모한다는 방증이다. 이 때문에 열 관리를 위한 맞춤형 HBM은 전력 효율을 최우선으로 고려하는 고객 수요를 겨냥한다.

마지막 '공간'은 같은 성능이더라도 반도체 칩이나 서버 등 최종 시스템 공간 효율을 높이려는 고객을 위한 것이다. SK하이닉스는 HBM 단수를 높여 메모리 모듈 크기를 줄이는 방법으로 이 수요에 대응할 계획이다.

SK하이닉스가 맞춤형 HBM 카테고리를 세분화한 건 발 빠른 시장 대응을 위한 포석으로 풀이된다. 처음부터 고객 요구에 맞춰 개발할 경우 시간과 비용이 많이 든다. 반면 대역폭·열 관리·공간 등 특성을 확보한 상태서 개발을 진행하면 상용화 속도를 높일 수 있다. 시장에서 필요한 HBM을 신속히 개발 및 공급할 수 있다는 의미다.

지난해 11월 곽노정 SK하이닉스 대표가 SK AI 서밋 2025에서 회사 AI 메모리 비전을 소개할 때도 메모리 세분화 전략을 공개한 바 있다. 당시 곽 대표는 D램을 △데이터센터 최적화(O)△메모리 장벽 독파(B) △산업분야 확장(E)으로, 낸드를 △초고성능(P) △고대역폭(B) △초고용량 구현(D) 등 솔루션을 AI 메모리 전략으로 내세웠다.

이번 맞춤형 HBM으로 AI 메모리 주도권을 쥐기 위한 세부 개발 전략을 완성한 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 ‘메모리의 TSMC’로 진화하고 있다. AI 서버 수요 급증과 공급 제약이 겹치며, 단순 메모리 제조기업에서 고객 맞춤형·선주문 기반의 ‘파운드리형 비즈니스 모델’로 이동 중이다. HBM(고대역폭 메모리)과 DDR5 동시 호황 속에서 수익성과 밸류에이션이 함께 재평가되는 이른바 ‘슈퍼사이클 2막’이 본격화하고 있다는 분석이다.

작년 11월7일 교보증권은 4분기 SK하이닉스의 매출액을 26조6038억원, 영업이익을 12조5305억원으로 전망했다. 영업이익률은 47%로, 2026년에는 매출 130조7000억원·영업이익 68조원(OPM 52%)으로 사상 최대 실적이 예상됐다. 목표주가도 90만원으로 상향됐다.

현재 SK하이닉스의 재고는 DRAM·NAND 모두 낮은 수준으로, 생산 즉시 판매되는 구조가 이어지고 있다. 수요가 생산량을 웃도는 상황에서 DRAM 신규 증설은 대부분 HBM용으로 집중되고 있다.

교보증권은 “HBM 중심의 공급 제약이 장기화될 것”이라며 “고객사와 HBM4 물량·가격이 이미 확정돼 실적 가시성이 뚜렷하다”고 평가했다.

SK하이닉스의 사업구조는 기존 메모리 싸이클에서 한 단계 진화했다. HBM을 계기로 고객사 협업과 기술 신뢰 기반의 생산 구조로 전환되며, 단순 가격 경쟁 산업에서 벗어났다.

SK하이닉스는 이미 HBM4 공급을 주요 고객사와 사전 계약(PO 기반)으로 확정했다. 이는 과거처럼 ‘더블부킹(중복발주)’이 반복되지 않는 구조로, 고객의 수요가 먼저 결정되고 생산이 뒤따르는 ‘선주문 후생산’ 체계다. 교보증권은 “고객 락인(Lock-in) 구조가 강화되면서 실적의 변동성이 줄고, 메모리 산업이 TSMC형 모델로 전환되고 있다”고 분석했다.

특히 인텔·AMD의 차세대 서버 CPU(‘Granite Rapids’, ‘EPYC Turin’)가 DDR5 전용으로 출시되면서 서버 DRAM 수요가 급격히 늘고 있다. DS투자증권은 “서버 DRAM 수요가 2026년에도 전년 대비 21% 이상 성장할 것”이라며 “DDR5-only CPU 채택이 본격화하면서 DDR5 수익성이 HBM3E를 넘어설 것”이라고 밝혔다.

여기에 HBM4·SOCAMM-2 수요가 가세하며 웨이퍼 캐파가 잠식되는 현상도 심화되고 있다. DS투자증권은 “모든 DRAM 라인이 고대역폭 제품으로 흡수되는 중이며, 일반 DRAM 공급은 더 타이트해질 것”이라며 “DRAM 영업이익률이 4분기 67%, 내년에는 70%에 근접할 수 있다”고 내다봤다.

교보증권은 SK하이닉스의 구조적 변화가 밸류에이션 리레이팅으로 이어질 것으로 분석했다. 2026년 예상 PER은 8배로, 삼성전자(11배)·TSMC(19배)에 비해 여전히 낮은 수준이다. 보고서는 “고객사 장기계약 기반의 안정적 수익모델과 HBM 중심의 기술 리더십을 감안하면 TSMC형 멀티플 상향이 가능하다”며 “단기 실적이 아닌 구조적 리레이팅 구간이 시작됐다”고 평가했다.

작년 3분기 잠정 연결기준 매출액은 24조4489.29억으로 전년동기대비 39.1% 증가. 영업이익은 11조3833.90억으로 61.9% 증가. 당기순이익은 12조5975.38억으로 119.0% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 64조3200.22억으로 전년동기대비 38.54% 증가. 영업이익은 28조0367.45억으로 82.24% 증가. 당기순이익은 27조7019.49억으로 134.95% 증가.

2024년 연결기준 매출액은 66조1929.60억으로 전년대비 102.02% 증가. 영업이익은 23조4673.19억으로 7조7603.13억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 19조7969.02억으로 9조1357.47억 적자에서 흑자전환.

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체. 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행해 종합반도체 회사로 영역을 확장중. HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산.
DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 25년3월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 인수 완료.
최대주주는 SK스퀘어 외(20.07%), 주요주주는 국민연금공단(7.35%), The Capital Group Companies, Inc.(5.09%). 상호변경 : 현대전자산업 -> 하이닉스(01년3월) -> SK하이닉스(12년4월).

2023년 연결기준 매출액은 32조7657.19억으로 전년대비 26.57% 감소. 영업이익은 7조7303.13억 적자로 6조8094.17억에서 적자전환. 당기순이익은 9조1375.47억 적자로 2조2416.69억에서 적자전환.

2003년 3월26일 2454원에서 바닥을 찍은 후 2024년 7월11일 248500원에서 고점을 찍고 밀렸으나 9월19일 144700원에서 저점을 찍은 후 작년 1월22일 227000원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 162700원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 763200원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 795000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 875000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 962500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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