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삼성전자(005930)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/01/22 06:58

개미신사

엔비디아가 올해 인공지능(AI) 메모리 시장의 변곡점인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 사양을 대폭 끌어올리면서 삼성전자, SK하이닉스가 다시 한번 경쟁 선상에서 차세대 HBM을 수정해 까다로운 요구사항을 맞춰야 하는 상황에 놓였다. 전문가들은 HBM4부터 로직 다이(베이스 다이)의 중요성이 부각되면서 해당 기술을 자체 보유한 삼성전자와 대만 TSMC에 의존하는 SK하이닉스의 구조적 차이로 인해 삼성전자가 다소 유리할 것으로 관측하고 있다. 로직 다이는 HBM의 두뇌이자 전원·신호의 교통정리를 담당한다.

특히 TSMC의 경우 엔비디아를 비롯해 AI 반도체 광풍으로 밀려드는 파운드리(반도체 위탁생산) 수요를 감당하기 어려운 상황이어서 HBM용 로직 다이 생산능력뿐만 아니라 공정 전환 투자를 단행하기가 어렵다는 것이 국내외 전문가들의 중론이다. 이는 로직 다이 생산과 공정을 TSMC에 의존하고 있는 SK하이닉스의 취약점으로 꼽힌다.

1월15일 업계에 따르면 지난해 4분기 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스에 HBM4 납품 기준을 다시 한번 상향 조정해 전달했다. 이에 삼성전자는 로직 다이의 설계를 수정하고 파운드리사업부와 협업해 발열 제어와 성능 향상에 초점을 맞추고 개발 작업에 속도를 높이고 있다.

일반적으로 HBM은 여러 장의 D램 다이를 수직으로 쌓아 올린 구조다. HBM4에서 로직 다이는 이 스택의 맨 아래(바닥)에 붙는 칩으로, D램 다이만으로는 수행하기 어려운 기능을 맡는다. 데이터 전송의 타이밍과 경로, 전력관리 등이 로직 다이의 성능에 달려 있는 셈이다.

HBM4는 초기 표준 규격이 데이터 전송 속도 8~10Gb/s였지만 엔비디아가 이를 11Gb/s 이상으로 변경하면서 로직 다이의 중요성이 커졌다. 이 같은 고속 구간에서는 HBM으로 발생하는 열, 전력 변동이 곧바로 데이터 처리 오류로 이어질 수 있기에 이를 제어하는 로직 다이의 사양도 개선되어야 한다. HBM 성능 경쟁이 D램보다는 로직 다이 설계 역량으로 확장됐다는 의미다.

삼성전자에 정통한 관계자는 "데이터 전송 속도를 끌어올리는 건 로직 다이의 설계와 공정을 일부 수정하면 되기에 그렇게 어렵게 보진 않는다"며 "엔비디아가 제시한 핀당 11Gbps 수준에 도달하는 것은 가능하지만, 문제가 되는 발열 제어다. 이 또한 오래 걸릴 문제는 아니다"라고 설명했다. 앞서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)도 올해 신년사에서 HBM4의 경쟁 우위를 자신한 바 있다.

SK하이닉스의 경우 해당 과정에서 다소 어려움을 겪을 것이라는 게 전문가들의 관측이다. 국내 한 사립대 교수는 "HBM이 세대를 거듭하며 로직 다이에서 기술력 차이가 발생하기 시작했는데, SK하이닉스의 경우 해당 기술을 상당 부분 대만 TSMC에 의존하고 있다"며 "지금도 수요 감당이 힘든 TSMC 입장에선 로직 다이에 대한 설비 투자, 라인 확장은 최선단 공정에 비해 후순위로 밀려 있다"고 했다.

세계 인공지능(AI) 반도체 1위 회사인 엔비디아가 국내에 연구개발(R&D) 거점을 설립한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 10월 한국을 찾아 고성능 AI 반도체 26만 개를 공급하겠다고 밝힌 것의 후속 조치다.

올 1월10일(현지시간) 류제명 과학기술정보통신부 2차관은 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 있는 엔비디아 본사를 방문해 제이 퓨리 엔비디아 수석부사장과 만나 이 같은 내용을 논의했다. 과기정통부 관계자는 “한국에 R&D 센터를 조속히 설립할 필요가 있다는 데 공감대를 형성했다”고 밝혔다.엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)를 통해 세계 AI 반도체 시장에서 독보적인 점유율을 확보했다. 이 회사가 한국에 R&D 센터를 설립하겠다는 뜻을 내비친 것은 이번이 처음이다. 한국의 AI산업이 상당히 빠르게 발전하며 성장 잠재력이 크다고 판단해 이런 계획을 발표한 것으로 분석된다.지난해 10월 엔비디아는 한국과 파격적인 거래를 하겠다고 선언했다. 젠슨 황 CEO는 당시 경북 경주시에서 열린 ‘아시아태평양경제협력체(APEC) 2025’ 행사에 참석해 향후 엔비디아의 블랙웰 시리즈 등 최신 GPU를 26만 개 이상 한국에 공급하겠다고 했다. 금액으로는 14조원에 이르는 규모다. 네이버에 6만 개, 삼성·SK·현대자동차그룹에 5만 개, 정부에는 5만 개 이상을 공급할 예정이다.GPU 대량 공급에 따른 커스터마이징(고객별 최적화) 필요성 때문에 R&D 센터 설립을 결정한 것으로 해석된다. R&D 센터는 현대차 등 엔비디아 GPU 고객사의 AI 인프라 구축을 측면 지원하는 역할을 할 것으로 보인다.한국은 엔비디아의 궁극적 목표인 피지컬 AI 시장에서 강한 면모를 보이고 있다. 지난 6~9일 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 현대차그룹은 휴머노이드 로봇인 신형 아틀라스를 공개해 주목받았다. 젠슨 황 CEO는 6일 CES 현장에서 정의선 현대차그룹 회장과 만나기도 했다.엔비디아의 R&D 센터는 삼성전자, SK하이닉스와의 고대역폭메모리(HBM) 협력 거점이 될 가능성이 크다. AI업계 관계자는 “엔비디아 R&D 센터가생기면 국내 반도체·AI 엔지니어 생태계가 더욱 커질 것”이라고 말했다.

작년 4분기 연결기준 매출액은 93.00조원으로 전년동기대비 22.71% 증가. 영업이익은 20조원으로 208.17% 증가.

작년 연결기준 매출액은 332.77조원으로 전년대비 10.60% 증가. 영업이익은 43.5조원으로 33.00% 증가.

세계적 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업인 미국 퀄컴이 차세대 AP 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 추진하는 것으로 확인됐다. 최대 수조원에 이르는 파운드리(반도체 수탁생산) 계약이 성사되면 삼성의 ‘아픈 손가락’으로 꼽히던 파운드리 사업 정상화에도 속도가 붙는다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 1월5일 미국 라스베이거스에서 개막한 ‘CES 2026’ 현장에서 기자와 만나 “여러 칩 설계 기업 중 삼성전자와 가장 먼저 최신 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작했다”며 “조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 끝낸 상태”라고 말했다. 퀄컴이 삼성 파운드리에 2㎚ 공정을 활용한 AP 생산을 맡기는 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다.

계약이 최종 성사되면 삼성은 2022년 이후 끊긴 퀄컴의 최첨단 제품 생산을 5년 만에 재개한다. 퀄컴은 2021년까지 삼성 파운드리에 최첨단 AP 생산을 맡겼지만, 이후 대만 TSMC로 거래처를 돌렸다. 퀄컴의 까다로운 요구 사항을 삼성이 제대로 맞추지 못했기 때문이다.

퀄컴이 삼성 파운드리에 다시 눈을 돌린 것은 삼성이 낮은 수율과 발열 등 고질적인 문제를 상당 부분 해결했다고 판단했기 때문인 것으로 알려졌다. 지난해 7월 삼성이 테슬라로부터 165억달러(약 24조원)에 이르는 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI6’ 생산을 수주하는 등 기술 신뢰도가 높아진 것도 영향을 미쳤다. 퀄컴이 TSMC에만 맡겨 온 차세대 칩 생산을 삼성으로 이원화하려는 전략을 세운 것도 한몫했다는 분석이 나온다.

업계 관계자는 “TSMC에 밀린 삼성이 오히려 2㎚ 최첨단 공정으로 정면 승부에 나선 게 주효했다”며 “테슬라에 이어 퀄컴까지 고객으로 확보하면 더 많은 글로벌 기업 물량을 수주할 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자가 BMW의 차세대 전기차에 자사 차량용 반도체를 공급한다. 미래 먹거리 시장인 전장(자동차 전기·전자장치) 시장을 본격 공략하고 있는 모습이다.

지난 12월30일 업계에 따르면 삼성전자는 차량용 반도체 '엑시노스 오토 V720'을 BMW의 차세대 전기 스포츠유틸리티차(SUV) '뉴 iX3'에 공급한 것으로 알려졌다. 뉴 iX3는 내년 하반기에 출시될 예정이다.

엑시노스 오토 V720은 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고, 5나노(10억분의 1m) 첨단 공정 기반으로 생산한다. 엑시노스 오토는 차량용 인포테인먼트(IVI) 프로세서로 운행정보 제공, 멀티미디어 재생, 게임 구동 등의 역할을 한다.

삼성전자는 향후 BMW의 차세대 전기차 및 내연기관 차량으로 엑시노스 오토 공급을 확장할 계획이다. BMW의 차세대 7 시리즈에는 삼성전자 최신 차량용 반도체인 '엑시노스 오토 V920'이 들어갈 것으로 보인다.

삼성전자는 BMW와의 이번 협력을 계기로 프리미엄 완성차 중심의 차량용 반도체 고객사를 확대하며, 전장 사업 경쟁력을 끌어올릴 전망이다.

최근 삼성전자는 전장을 미래 신성장 동력으로 삼고 사업을 속도감 있게 확장하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 지난달 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장과 비공개 만찬을 갖고 전장 사업 협력 강화를 논의했다. 삼성과 벤츠는 이날 회동을 계기로 반도체, 디스플레이, 전장 등 기존 파트너십을 강화할 것으로 보인다.

지난 23일에는 삼성전자 자회사 하만이 독일 'ZF 프리드리히스하펜(ZF)'의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 사업을 인수한다고 밝혔다.

하만은 이번 인수로 차량용 전방카메라와 ADAS 컨트롤러 등 자동차 주행 보조의 핵심적인 역할을 하는 ADAS 관련 기술과 제품을 확보해 고성장하고 있는 ADAS 시장에 본격 진출한다.

앞서 삼성전자는 지난 2019년과 2021년 각각 아우디와 폭스바겐에 엑시노스 오토를 공급한 바 있다.

삼성전자(005930)가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM4) 테스트에서 가장 높은 점수를 받은 것으로 드러났다.

작년 12월21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난주 엔비디아 관계자로부터 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트에서 삼성전자 메모리가 구동 속도와 효율 측면에서 가장 좋은 결과를 얻었다는 사실을 전달받았다.

엔비디아가 제시한 내년 삼성전자 HBM4 요구 물량도 내부 예상치를 웃돈 것으로 전해졌다. HBM4 공급 확대가 삼성전자 실적 개선에 기여할 가능성이 크다는 분석이 나온다.

엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기 루빈을 내년 하반기 출시할 예정이다. 통상 AI가속기 출시 6~7개월 전에 HBM 납품이 완료되는 일정을 고려하면 삼성전자는 내년 2분기 본격적으로 공급을 시작할 것이란 관측이 제기된다.

삼성전자는 작년 12월18일 공식 홈페이지 테크 블로그를 통해 최신 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X) 기반 서버 메모리 모듈인 소캠2를 개발해 고객사(엔비디아)에 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. 소캠2는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 표준화 작업이 막바지에 접어든 차세대 모듈 규격으로, 데이터센터 및 AI 서버에서 요구하는 고밀도 구조를 목표로 개발되고 있다. 기존 듀얼인라인 메모리 모듈(DIMM) 대비 57% 작게 설계돼 공간 활용도가 높고, 이전 세대인 소캠1 대비 속도가 20% 이상 개선된 제품이다. 모듈 용량은 192기가바이트(GB), 속도는 8.5∼9.6Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터)로 고성능 AI 서버향으로 활용이 예상된다. LPDDR5X 기반의 저전력·고대역폭 특성을 그대로 활용하면서도 서버 보드 공간을 크게 줄일 수 있어 고성능 칩이 밀집된 차세대 AI 서버 환경에서 강점이 있다. 기존 온보드 방식의 LPDDR과 달리 탈부착이 가능한 모듈형 구조를 선택해 고장 시 교체와 업그레이드가 용이한 점도 특징으로 꼽힌다. 삼성전자는 현재 엔비디아에 소캠2 '커스터머 샘플(CS)'을 공급하는 상태다. CS 단계는실제 시스템 환경에서 안정성과 호환성을 검증하는 핵심 관문이다. 삼성전자는 소캠2 개발 초기부터 엔비디아와 긴밀히 협력한 결과 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 CS 제품을 제공하는 단계에 가장 먼저 도달했다. 이는 엔비디아가 제시한 전력·대역폭·안정성·열관리 기준을 가장 먼저 충족했다는 뜻이기도 하다.

업계에서는 소캠2가 HBM와 함께 AI 메모리의 양대 축으로 자리 잡으며, 수년 내 수십 억 달러 규모의 시장으로 성장할 것으로 보고 있다. HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆 초고대역폭 담당, 소캠2는 대용량·저전력 데이터 처리를 책임지는 구조다. 특히 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 영향력을 고려하면 '베라 루빈' 우선 공급권 확보 시, 후속 플랫폼까지 공급이 이어질 가능성이 클 것으로 예측된다. 소캠2 시장은 엔비디아 루빈 출하가 본격화하는 내년 2·4분기부터 빠르게 확대될 것으로 예상되며, 초기 레퍼런스를 확보한 기업이 시장 점유율의 대부분을 가져갈 것이라는 전망이 따른다. 소캠2 수요 기반이 되는 저전력D램(LPDDR) 시장도 빠르게 성장하고 있다. 데이터센터 전력 수요가 2030년까지 100~120기가와트(GW)까지 확대될 전망이고, 전력 비용 압박이 심해질수록 저전력 메모리 채택 가속화될 것으로 보인다. 신한투자증권에 따르면 소캠2 수요 기반이 되는 LPDDR 시장 성장률이 내년 14.4%에 달할 것으로 전망된다. 실제 △LPDDR 기반 기술력 △패키징 역량 △CS 단계 진입 등을 종합적으로 고려하면, 삼성전자는 시장 내 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가가 나온다. 향후 대량양산(MP) 체계도 적기에 구축할 계획이다. 삼성전자는 "서버용 메모리 제품군을 한층 강화해 차세대 AI 데이터센터가 요구하는 성능, 전력, 확장성을 균형 있게 제공하는 솔루션을 지속해 선보일 계획"이라고 전했다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 86조0617억으로 전년동기대비 8.80% 증가. 영업이익은 12조1661억으로 32.48% 증가. 당기순이익은 12조2257억으로 21.04% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 239조7686억으로 전년동기대비 6.52% 증가. 영업이익은 23조5274억으로 10.31% 감소. 당기순이익은 25조5651억으로 4.24% 감소.

2024년 연결기준 매출액은 300조8709.03억으로 전년대비 16.20% 증가. 영업이익은 32조7259.61억으로 398.34% 증가. 당기순이익은 34조4513.51억으로 122.45% 증가.

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. DX 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등), SDC(중소형 OLED 디스플레이 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등) 등의 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.
DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 사업을 주력으로 영위 중이며, 세계적 경쟁력을 보유. 스마트폰(갤럭시 시리즈 등) 및 TV 시장 등에서도 글로벌 상위 시장 점유율 유지중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유. 최대주주는 삼성생명 외(20.15%), 주요주주는 국민연금공단(7.25%), BlackRock Fund Advisors(5.03%).

2023년 연결기준 매출액은 258조9354.94억으로 전년대비 14.33% 감소. 영업이익은 6조5669.76억으로 84.86% 감소.당기순이익은 15조4871.00억으로 72.17% 감소..

1985년 6월5일 82원에서 바닥을 찍은 후 2021년 1월11일 96800원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 11월14일 49900원에서 마무리한 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 138000원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 144000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 158500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 174500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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