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DB하이텍(000990)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/01/14 17:23

개미신사

국내 대표 8인치 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 DB하이텍이 전력반도체 품귀 현상에 힘입어 외형 확장 기대감을 키우고 있다. AI 확산으로 고효율 전력반도체 수요가 늘어난 가운데 경쟁사의 8인치 웨이퍼 감산 기조가 이어지면서 DB하이텍이 수혜를 입을 것이란 전망이 나온다.

1월14일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 전 세계 8인치 웨이퍼 생산능력은 전년 대비 2.4% 감소할 전망이다. 주류 파운드리 업체들의 선단 공정 전환 움직임에 따른 것이다.

트렌드포스는 대만 TSMC가 작년부터 공식적으로 8인치 생산능력을 단계적으로 축소하기 시작한데 이어 2027년까지 일부 공장을 완전히 폐쇄할 계획이라고 밝혔다. 아울러 삼성전자도 작년 8인치 비중을 줄이며 공격적인 라인 효율화에 나섰다고 전했다.

하지만 AI 확산에 따라 8인치 웨이퍼 팹 수요는 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 "AI 서버와 엣지 AI 애플리케이션에서 컴퓨팅 집약도와 전력 소비가 늘면서 관련 IC(반도체칩)에 대한 강한 수요가 지속될 것"이라고 내다봤다.

관련 업체들의 가동률도 상승세를 보일 것으로 예상된다. 트렌드포스는 올해 전 세계 평균 8인치 팹 가동률이 85~90%에 달할 것으로 전망했다. 지난해 75~80% 수준에서 불과 1년 만에 '풀가동'에 가까운 수준에 이를 것이란 관측이다.

주목할 점은 가격 인상 조짐이다. 주요 파운드리 업체들은 5%에서 최대 20%에 이르는 가격 인상을 고객사에 예고한 것으로 전해진다. 트렌드포스는 "작년 특정 레거시 공정이나 플랫폼에 한정됐던 가격 조정이 이번엔 고객과 플랫폼 전반에 걸쳐 폭넓게 적용될 것"이라고 분석했다.

DB하이텍이 글로벌 전력 반도체 수요를 흡수하며 성장을 이룰 것으로 기대를 모으는 이유다. DB하이텍은 8인치 파운드리에 특화된 사업 구조를 가진 순수 파운드리 업체다. 다품종 소량 생산, 높은 원가 경쟁력을 앞세워 틈새 시장을 파고들고 있다.

올해는 신사업도 본격화할 수 있을 것으로 기대된다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "실리콘 캐퍼시터의 경우 아직 규모는 작지만 4분기 확정 PO(구매발주)를 확보했으며, 이르면 내년 2분기부터 양산 예정"이라며 "매출 규모는 작지만 이번 수주를 통해 레퍼런스를 확보할 수 있는 좋은 기회"라고 진단했다.

류 연구원은 "현재 시장에서 관심이 모아지고 있는 화합물 반도체는 올해 4분기부터 초도 물량을 생산할 계획을 가지고 있다"면서 "DB하이텍은 미래를 위한 준비도 순차적으로 진행 중"이라고 했다.

지난 12월19일 금융위원회는 내년부터 운용되는 150조원 규모 국민성장펀드의 주요 투자 후보군을 발표했다.

'국가 AI컴퓨팅 센터', '평택 첨단 AI 반도체 파운드리' 등 쟁쟁한 프로젝트와 함께 '충북 전력반도체 생산공장'이 포함됐다. 이는 국내 파운드리(반도체 수탁생산)업체 DB하이텍의 200㎜(8인치) 웨이퍼 기반 충북 음성에 있는 파운드리 라인(상우 공장) 증설 등의 프로젝트를 뜻하는 것으로 알려졌다. 이곳에선 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 등 AI 산업과 국방 등에 두루 쓰이는 차세대 화합물 전력반도체가 생산될 예정이다.

한때 중국 파운드리 기업에 매각될 수 있다는 관측이 나왔던 DB하이텍이 전력 반도체 투자를 앞세워 국민성장펀드의 주요 투자 후보로 거론되고 있다. 금융위원회가 규모 펀드의 투자 대상에 충북 전력 반도체 생산 공장을 포함시키면서다.

금융위원회는 내년부터 운용되는 150조원 규모 국민성장펀드의 주요 투자 후보군을 지난 19일 발표했다. 후보군에는 국가 AI컴퓨팅센터, 평택 첨단 AI 반도체 파운드리 등과 함께 충북 전력 반도체 생산공장이 포함됐다. 업계는 해당 공장이 DB하이텍의 충북 음성 상우공장 파운드리 라인 증설 프로젝트를 가리키는 것으로 보고 있다.

200㎜ 웨이퍼 기반 파운드리 라인을 보유한 상우공장은 실리콘카바이드(SiC)와 갈륨나이트라이드(GaN) 기반의 차세대 화합물 전력 반도체 생산이 예정돼 있다. 이들 반도체는 AI 산업을 비롯해 국방, 전기차, 고속철도, 에너지 설비 등 고전압·고온 환경에서 활용된다.

DB하이텍은 2001년 설립 이후 파운드리 사업을 주력으로 운영해 왔다. 그러나 2000년대 초 대규모 설비 투자와 IT 버블 붕괴가 겹치면서 누적 적자 3조원, 부채 2조 3000억원을 기록해 차입금 상환과 재무 구조 개선을 위한 3500억원의 사재 출연을 받기도 했다. 2015년에는 중국 파운드리 기업 SMIC 등에 매각되거나 공중분해될 수 있다는 관측도 제기됐다.

이후 DB하이텍은 파운드리 기술 개발과 인력 확보를 이어가며 사업을 유지해 왔다. 회사는 상우공장을 포함, 앞으로 5년간 차세대 전력 반도체 분야에 약 1조 5000억원을 투자할 계획이다. 연평균 투자액은 3000억원 수준이다. DB하이텍의 연간 투자 규모는 2024년 1253억원, 2025년 2715억원으로 예상된다.

특히 내년 4분기부터는 SiC·GaN 전력 반도체 파운드리 사업을 본격화할 계획이다. 국내에서 전력 반도체 파운드리를 운영하거나 적극적으로 준비 중인 기업은 DB하이텍과 삼성전자 정도다. 전력 반도체는 전력 변환과 전류 제어 기능을 담당하는 반도체로, AI 산업 확산과 함께 수요가 늘고 있다. 시장 조사업체 프리시던스리서치에 따르면 글로벌 전력 반도체 시장은 2025년 549억달러에서 2034년 817억달러로 성장할 전망이다.

반도체 업계에선 국민성장펀드 지원 여부에 따라 DB하이텍의 300㎜ 웨이퍼 파운드리 진출 가능성도 거론하고 있다. 업계 관게자는 "월 웨이퍼 투입량 2만장 규모의 300㎜ 생산 능력을 확보하려면 2조 5000억원이 필요해 자금 부담이 크다는 점이 변수"라며 "자금 확보 유무에 따라 진출 여부도 달라질 것"이라고 말했다.

DB하이텍이 신사업 분야인 실리콘 캐패시터(Silicon Capacitor) 양산 초읽기에 돌입했다. 최근 고객사로부터 첫 수주를 따내며 신사업 진출 성과가 가시화되는 양상이다.

작년 11월16일 업계에 따르면 DB하이텍은 지난달 고객사로부터 실리콘 캐패시터 관련 위탁생산(파운드리) 첫 수주(PO)를 따냈다. 고객사는 전략 파트너십을 이어온 엘스패스(구 엘로힘)다. 당초 상반기말께 양산에 돌입할 예정이었으나, 프로모션, 퀄테스트(품질인증) 등이 예상보다 오래걸리면서 발주 일정도 지연됐다. 구체적인 납품 규모는 알려지지 않았으나, 이번 수주의 경우 초도물량 성격인 것으로 파악된다. DB하이텍은 올 연말 실리콘 캐패시터 초도물량 양산을 시작한 뒤, 내년 2분기부터 대량 양산 체제에 돌입할 방침이다. 생산거점은 충북 음성에 있는 팹2를 활용할 방침이다. 통상적으로 원청(발주 고객사)에 초도물량 납품후 이상이 없으면 후속 대량수주로 이어지는 만큼, 내년 하반기 본격 수주가 이어질 것이란 분석이다. 실리콘 캐패시터는 차세대 MLCC(적층세라믹캐패시터)로 불린다. MLCC와 비교해 신호 속도와 정확도가 높다는 평가다. 국내에서 실리콘 캐패시터 사업을 추진 중인 기업은 DB하이텍 외에 삼성전기가 유일하다. 그만큼 초기 진입 장벽이 높은 분야로 평가된다.업계에서는 AI 가속기, AP(어플리케이션 프로세서) 등 고성능 반도체를 중심으로 실리콘 캐패시터 탑재 물량이 증가할 것으로 보고 있다. 국내에서 실리콘 캐패시터 사업을 추진 중인 곳은 DB하이텍, 삼성전기가 유일하다. 그만큼 초기 진입 장벽이 높은 분야로 평가된다.이 밖에 회사는 내년 하반기 차세대 전력반도체 소자로 여겨지는 갈륨나이트라이드(GaN), 실리콘카바이드(SiC) 초기 양산에도 돌입하는 것으로 파악된다. GaN, SiC 사업은 중장기 관점에서 DB하이텍의 새로운 캐시카우가 될 전망이다.업계 한 관계자는 "실리콘 캐패시터 초도물량은 그 규모가 크지는 않고 매출 규모도 미미한 것으로 안다"며 "다만 이번 납품을 시작으로 레퍼런스가 쌓이면 MLCC 관련 복수 잠재고객사 확보에 속도가 붙을 것"이라고 말했다.

LS증권은 작년 11월12일 DB하이텍에 대해 “8인치 파운드리와 DDR4 같은 레거시 산업의 묘미는 공급 제약에 있다”며 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지하고 목표주가를 9만2000원으로 21% 상향 조정했다.

차용호 LS증권 연구원은 “3분기 연결 매출액은 3747억 원, 영업이익은 806억 원(영업이익률 21.5%)으로 당사 추정치를 8% 상회했다”며 “글로벌 칩 매출 감소에도 디스플레이구동칩(DDI) 비중 축소에 따른 제품 믹스 개선이 수익성 향상에 기여했다”고 분석했다.

그는 “레거시 산업은 수요 성장세가 완만해 공급업체들이 보수적인 증설 기조를 유지한다”며 “이런 상황에서 수요가 소폭 늘거나 공급이 줄면 공급 부족이 심화돼 단기 호황을 맞는 구조”라고 설명했다.

또 “8인치 파운드리 산업은 레버리지가 본격화될 단계에 들어섰다”며 “주요 파운드리 업체들이 8인치에서 12인치로 생산 전환을 진행 중이고, 중국 업체들도 AI 칩 중심으로 12인치에 집중하고 있으며, 기존 8인치 설비는 SiC·GaN 등 차세대 전력 반도체 생산에 활용되고 있다”고 진단했다.

차 연구원은 “AI 서버용 전력관리반도체(PMIC) 수요 확대가 8인치 산업의 구조적 변화를 이끌 수 있을지 주목할 필요가 있다”고 덧붙였다.

또한 “3분기 평균판매단가(ASP) 상승은 제품 믹스 개선의 영향이 컸으며, 내년 ASP 증가율을 +4%로 보수적으로 전망한다”고 밝혔다.

삼성전자와 TSMC가 8인치(200㎜) 웨이퍼를 활용한 구형 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 사업 비중을 줄이면서, 국내 중견 파운드리 기업들이 이 공백을 빠르게 채우고 있다.

8인치 공정은 첨단 12인치(300㎜) 공정에 비해 더 저렴하지만 최근 수요가 커지고 있는 전력반도체 생산에 많이 쓰여 '효자 공정'으로 다시 부상하고 있다.

작년 11월12일 업계에 따르면 삼성전자와 대만 TSMC는 최근 8인치 파운드리 공정의 사업 비중을 축소하고 12인치 공정에 주력하고 있다.

8인치 공정은 구형 공정으로 크기가 작고 구조가 단순한 아날로그·전력 칩에 많이 쓰인다. 8인치 웨이퍼(반도체의 재료인 실리콘 기판)를 쓰는 만큼 12인치 웨이퍼 공정에 비해 생산할 수 있는 반도체 수는 더 적다.

삼성전자와 TSMC는 인공지능(AI) 칩 생산에 많이 쓰이는 12인치 공정으로 파운드리 생산 라인을 전환하는 모습이다.

TSMC는 6·8인치 공정을 갖춘 공장들을 2027년까지 통합할 방침이다. 삼성전자도 8인치 공정에 대한 추가 투자를 하지 않을 방침으로 알려졌다.

대형 파운드리 기업들이 8인치 공정 시장에서 빠져나간 사이, DB하이텍과 SK키파운드리 등 국내 중견 파운드리 기업들이 입지를 넓히고 있다. DB하이텍과 SK키파운드리는 삼성전자와 TSMC에 몰렸던 수요를 상당부분 흡수할 것으로 보인다.

DB하이텍은 8인치 공정에서 생산하는 전력반도체의 수요 확대에 힘입어 실적을 대폭 끌어올리고 있다. 올해 3분기 영업이익은 806억원으로 전년 대비 71% 증가했다.

이는 최근 중국에서 자동차·산업용 전력반도체 수요가 커진 영향이 크다. 전력반도체는 전자기기에 들어오는 전력을 변환, 분배, 제어하는 핵심 부품이다. 전력반도체 시장 규모는 올해 5600억 달러에서 2030년 7400억 달러로 성장할 전망이다.

중국에는 SMIC 등 8인치 공정을 하는 기업들이 있지만 공정 안정성이 떨어져 현지 고객사들의 주문이 DB하이텍에 몰리는것으로 보인다.

DB하이텍은 또 GaN(갈륨나이트라이드) 소재를 활용한 고효율·초소형 차세대 전력반도체 사업도 확대하고 있다.

SK하이닉스의 파운드리 자회사 SK키파운드리도 8인치 공정 기반의 기술들을 개발하며 고객 확보에 적극 나서는 실정이다. SK키파운드리는 최근 반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과 협력해 극한 환경에서도 견디는 차세대 패키징(후공정) 기술을 공동 개발했다. 모바일과 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용할 수 있어 고객 확보에 유리하다는 평이다.

SK키파운드리는 8인치 웨이퍼 기반 GaN 전력반도체 개발도 진행 중이다. 올 하반기 중에 양산에 나설 계획이다. 가동률도 빠르게 회복해 최근 80%를 넘었다는 추산이다.

업계 관계자는 "향후 8인치 공정 수요가 늘어나면 수익성도 함께 높아질 것"이라며 "중국 파운드리와 격차를 벌리는 것이 관건"이라고 전했다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 3746.50억으로 전년동기대비 30.18% 증가. 영업이익은 805.80억으로 71.26% 증가. 당기순이익은 907.37억으로 27.82% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 1조00994.37억으로 전년동기대비 19.08% 증가. 영업이익은 2069.23억으로 33.03% 증가. 당기순이익은 1966.34억으로 9.85% 증가.

2024년 연결기준 매출액은 1조1311.68억으로 전년대비 2.00% 감소. 영업이익은 1908.39억으로 28.10% 감소. 당기순이익은 2293.86억으로 13.16% 감소.

DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 자회사 DB글로벌칩 사업으로 구성.
최대주주는 DB Inc. 외(23.27%), 주요주주로는 국민연금공단(7.08%) 상호변경 : 동부한농화학 -> 동부한농(06년3월) -> 동부하이텍(07년5월) -> DB하이텍(17년11월).

2023년 연결기준 매출액은 1조1542.24억으로 전년대비 30.86% 감소. 영업이익은 2654.37억으로 65.16% 감소. 당기순이익은 2641.49억으로 52.51% 감소.

1998년 6월16일 2550원에서 바닥을 찍은 후 2022년 1월14일 85400원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 2024년 12월9일 29100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 작년 3월21일 50400원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 36450원에서 저점을 찍은 이후론 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 올 1월14일 84600원에서 고점을 찍고 윗꼬릴 달며 눌리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 76800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 80000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 88000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 96800원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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