ÁÖ½ÄÁ¾ÇÕÅä·Ð

½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹®±â¾÷ ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ ¼³°è¿Í ÆÄ¿îµå¸® ¿¬°è¸¦ ÃàÀ¸·Î ÇÑ µðÀÚÀÎÇϿ콺 ¿ª·®À» °ÈÇϰí, ±Û·Î¹ú Àü·« ÆÄÆ®³Êµé°ú °øµ¿°³¹ßÀ» ÅëÇØ »ç¾÷¿µ¿ªÀ» È®´ëÇϰí ÀÖ´Ù°í ¿Ã 1¿ù7ÀÏ ¹àÇû´Ù.
ÇöÀç ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº µðÀÚÀÎÇϿ콺 ¿ª·® °È¸¦ À§ÇØ ´Ù¼öÀÇ ÁßÀå±â ¿¬±¸°³¹ß °úÁ¦¸¦ ¼öÇà ÁßÀÌ´Ù. ÁÖ¿ä °úÁ¦·Î´Â ¡ã¿§Áö µð¹ÙÀ̽º¿ë °æ·® AI¸¦ À§ÇÑ ¸Þ¸ð¸® ³» ÄÄÇ»ÆÃ(In-Memory Computing)Áö¿ø SCM ÄÁÆ®·Ñ·¯ IP ±â¼ú°³¹ß(2022~2026) ¡ã½º¸¶Æ®È¨¿ë Batteryless BLE ±â¹Ý AI SoC ¼³°è(2023~2026) ¡ã¾ÏÈ£È °¡¼Ó±â°¡ Àû¿ëµÈ AP ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÏ´Â Áö´ÉÇü °áÁ¦ ´Ü¸»±â¿ë SoC ¼³°è(2024~2026) ¡ãGe-on-Si ´ÜÆÄÀå Àû¿Ü¼± À̹ÌÁö¼¾¼ Ä«¸Þ¶ó ½Ã½ºÅÛ °³¹ß(2024~2027) µîÀÌ ÀÖ´Ù.
ȸ»ç´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ÅëÇØ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ¼³°è ¿ª·®À» ´Ü°èÀûÀ¸·Î °íµµÈÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß¿¡ ´ëÀÀ °¡´ÉÇÑ ¼³°è ±â¹ÝÀ» È®º¸Çϰí ÀÖ´Ù.
ÀüÀå ¹× Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼´Â ¹Ì±¹¿¡ º»»ç¸¦ µÐ ÆÕ¸®½º ±â¾÷ÀÎ Elevation Microsystems¿Í Àü·«Àû Çù¾÷ ÁßÀÌ´Ù.
Elevation Microsystems´Â ¹Ì±¹ÀÇ ±Û·Î¹ú±â¾÷°ú ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ Ãʱâ ÁöºÐ ÅõÀÚ¸¦ ÁøÇàÇÑ ±â¾÷ÀÌ´Ù. ¶Ç, Çö´ë¸ðºñ½º·ÎºÎÅÍ Àü·«Àû ÅõÀÚ¸¦ À¯Ä¡ÇÒ ¸¸Å ±â¼ú·ÂÀ» ÀÎÁ¤¹ÞÀ¸¸ç, ±Û·Î¹ú ¿Ï¼ºÂ÷ ±â¾÷ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÀÚ¸³ Àü·«°ú ¸Â¹°·Á ¼ºÀåÇϰí ÀÖ´Ù. ½ÎÀ̴мַç¼Ç°ú Elevation Microsystems´Â ±âÁ¸ ÀüÀå ¹× Àü·Â ºÐ¾ß ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ·Îº¸Æ½½º, ÀüÀå¼¾¼ ºÐ¾ß±îÁö »ç¾÷ ¿µ¿ªÀ» È®ÀåÇϱâ À§ÇØ Çù·ÂÀ» °ÈÇϰí ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº ÇÁ¶û½ºÀÇ ¿ÀÅä¸ðƼºê Ĩ¼³°è Àü¹® ±â¾÷ÀÎ Cortus¿Í Çù·ÂÇØ RISC-V ±â¹Ý SoC °³¹ß Ç÷§Æû°ú °ü·Ã IP ¹× ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¿Ï¼ºÂ÷ ¾÷ü¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÀüÀå °ü·Ã °í°´µé¿¡°Ô Á¦°øÇϱâ À§ÇØ Çù·Â ÁßÀÌ´Ù.
¼¾¼ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼´Â SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)¿ÍÀÇ Çù·Â¿¡ ±â¹ÝÇÑ MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼ ¼³°è ¹× °øÁ¤ °³¹ß °æÇèÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î, MEMS ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼, ±ÙÀû¿Ü¼±(SWIR) ¼¾¼, À̹ÌÁö¼¾¼ µî ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼ ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¿ªÀ¸·Î ¼³°è Àû¿ë ¹üÀ§¸¦ È®ÀåÇϰí ÀÖ´Ù.
MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼´Â SNR 65~67dBA±Þ ÃʼÒÇü¡¤ÀúÀü·Â ¼³°è¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î °í°´ ¸ÂÃãÇü ¼³°è ¶óÀ̺귯¸®¸¦ ±¸Ãà ÁßÀ̸ç, 2026³â ¾ç»êÀ» ¸ñÇ¥·Î Çϰí ÀÖ´Ù. ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼´Â 6ÀÎÄ¡¿Í 8ÀÎÄ¡ ¼¾¼ ¾ç»ê °øÁ¤ È®º¸¸¦ À§ÇØ ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ¿¡ ÀÌ¹Ì µé¾î°¬´Ù. ÀÇ·á ±â±â»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, ¹Ì¿ë±â±â ¹× ÇÇÁöÄà AI ºÐ¾ß±îÁö È®´ë Àû¿ë ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. È®º¸µÈ ¾ç»ê °øÁ¤À» ÅëÇØ¼ Àü·« ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿Í ³íÀÇ ÁßÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ SWIR ¼¾¼´Â °úÇбâ¼úÁ¤º¸Åë½ÅºÎ°¡ ÁÖÃÖÇÑ ¡®2025 AI èÇǾð ´ëȸ¡¯¿¡¼ 2À§ ÀÔ»óÇÑ Àû¿Ü¼± AI Àü¹®±â¾÷ ½ºÆ®¶óƼ¿À(Stratio)¿Í °øµ¿ °³¹ß ÁßÀÌ´Ù. ÇâÈÄ Ge-on-Si ±â¹Ý SWIR ¼¾¼¸¦ Ȱ¿ëÇØ °¡Àü, ¸ÞµðÄÃ, ¿ÀÅä¸ðƼºê, ±¹¹æ, ·Îº¸Æ½½º µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡ Àû¿ëÀ» ÃßÁøÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
Áß±¹ ¹× ´ë¸¸ÀÇ Æ¯Á¤ ÆÄÆ®³Êµé°ú´Â Àü·«Àû °è¾àÀ» ÅëÇØ ÀüÀå ¹× º¸¾È Ä«¸Þ¶ó¿ë Ä¿½ºÅÒ À̹ÌÁö ¼¾¼¸¦ °øµ¿ °³¹ßÇØ »ç¾÷¿µ¿ªÀ» È®´ë ÁßÀÌ´Ù.
±Ç¼ºÁØ ½ÎÀ̴мַç¼Ç °æ¿µÁö¿øº»ºÎÀåÀº ¡°´ç»ç´Â ¼³°è ´Ü°è¿¡¼ºÎÅÍ ¾ç»ê ÃÖÀûȸ¦ ÇÔ²² °í·ÁÇÏ´Â µðÀÚÀÎÇϿ콺·Î¼ ¿ª·®À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °ÈÇϰí ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°Àü·Â¹ÝµµÃ¼¿Í ÇÇÁöÄà AI ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ¼¾¼ µî ´Ù¾çÇÑ ÀÀ¿ë ºÐ¾ß·Î »ç¾÷ ¿µ¿ªÀ» È®´ëÇØ ³ª°¥ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
Àΰ£ÀÇ °¨°¢À» ´ëüÇÏ´Â 'ÇÇÁöÄà AI(Physical AI)' ÇÙ½É ¼¾¼ÀÎ ÃʼÒÇü ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ(Micro Electro-Mechanical System, MEMS) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼°¡ ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ÃÖÁ¾ ´Ü°è¿¡ ÁøÀÔÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁö¸ç ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ Àü³¯ »óÇѰ¡¸¦ ±â·ÏÇÑ ÀÌÈÄ ¿¬ÀÏ °¼¼´Ù.
ÀÛ³â 11¿ù10ÀÏ ¿ÀÀü 9½Ã 31ºÐ ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº 5.07% ¿À¸¥ 10,990¿ø¿¡ °Å·¡µÇ°í ÀÖ´Ù. ÁÖ°¡´Â Àü³¯ »óÇѰ¡¸¦ ±â·ÏÇϱ⵵ Çß´Ù.½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Àü¹®±â¾÷ ½ÎÀ̴мַç¼Ç(234030)ÀÌ °³¹ß ÁøÇà ÁßÀÎ ÃʼÒÇü ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ(Micro Electro-Mechanical System, MEMS) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼°¡ ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ÃÖÁ¾ ´Ü°è¿¡ À̸£·¶´Ù.½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ °³¹ß ÁßÀÎ MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼´Â Àΰ£ÀÇ Ã»°¢À» ´ëüÇÏ´Â ÃÊÀúÀü·Â¡¤°í¼º´É À½¼º ÀÎ½Ä¿ë ¹ÝµµÃ¼´Ù. SKÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛICÀÇ Áß±¹ ¿ì½Ã(Wuxi) MEMS Àü¿ë °øÁ¤À» ÅëÇØ »ý»êÇÑ´Ù.ƯÈ÷ ÈÞ¸Ó³ëÀ̵å·Îº¿ÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ '½Ã°¢'À» ´ã´çÇÏ´Â Àû¿Ü¼±(SWIR) ¼¾¼´Â ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿Í Çѱ¹¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Àû¿Ü¼± AI Àü¹®±â¾÷ ½ºÆ®¶óƼ¿À(STRATIO, INC.)¿Í °øµ¿ °³¹ß ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¹àÇû´Ù.½ÎÀ̴мַç¼Ç °ü°èÀÚ´Â "ÇÇÁöÄà AI´Â ´Ü¼ø ÀÎ½Ä ±â¼úÀ» ³Ñ¾î Àΰ£ÀÇ °¨°¢°ú ¹ÝÀÀÀ» ±â°è°¡ ¸ð»çÇÏ´Â ´Ü°è·Î ÁøÈÇϰí ÀÖ´Ù"°í ¸»Çϸç"½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº û°¢¡¤Ã˰¢¡¤½Ã°¢ ¼¾¼¸¦ ¸ðµÎ ³»ÀçÈÇÑ ±¹³» À¯ÀÏÀÇ ¼¾¼ Àü¹® ÆÄ¿îµå¸®¸¦ À§ÇÑ µðÀÚÀÎÇϿ콺"¶ó¸ç "±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® Àü¹® ¾÷ü ¹× ±â¼ú ÆÄÆ®³Êµé°ú ÇÔ²² ÇÇÁöÄà AI¹ë·ùüÀÎÀ» ¼±µµÇÏ´Â ÇÙ½É ±â¾÷À¸·Î µµ¾àÇϰڴÙ"°í °Á¶Çß´Ù.½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº ±â¼úÀû ÁøÀÔÀ庮 È®º¸¸¦ À§ÇØ ¼¾¼ Æ¯È È¸·Î ¼³°è ±â¼ú, º¹ÇÕ¼ÒÀç ¼¾¼ ¹× ¾ç»ê °øÁ¤ ³ëÇÏ¿ì, ´Ù¼öÀÇ °ü·Ã ƯÇã Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù. À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î MEMS, SWIR µî ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼ ¹ÝµµÃ¼ ¶óÀξ÷À» ±¸ÃàÇÏ¿©, ÇÇÁöÄà AI »ýÅÂ°è ³» µ¶º¸Àû ÀÔÁö¸¦ ´ÙÁö°í ÀÖ´Â »óȲÀÌ´Ù.
½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹®¾÷ü ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº Àΰ£ÀÇ °¨°¢À» ´ëüÇÏ´Â 'ÇÇÁöÄà AI(Physical AI)' ÇÙ½É ¼¾¼ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß¿¡ ¼Óµµ¸¦ ³»°í ÀÖ´Ù°í ÀÛ³â 11¿ù7ÀÏ ¹àÇû´Ù. °³¹ß ÁøÇà ÁßÀÎ ÃʼÒÇü ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ(Micro Electro-Mechanical System, MEMS) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼°¡ ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ÃÖÁ¾ ´Ü°è¿¡ À̸£·¶´Ù°í ¼³¸íÇß´Ù.
½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ °³¹ß ÁßÀÎ MEMS ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ¼¾¼´Â Àΰ£ÀÇ Ã»°¢À» ´ëüÇÏ´Â ÃÊÀúÀü·Â¡¤°í¼º´É À½¼º ÀÎ½Ä¿ë ¹ÝµµÃ¼´Ù. SKÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛICÀÇ Áß±¹ ¿ì½Ã(Wuxi) MEMS Àü¿ë °øÁ¤À» ÅëÇØ »ý»êÇÑ´Ù.
ÇØ´ç ¼¾¼´Â ½º¸¶Æ® µð¹ÙÀ̽º, ¸ðºô¸®Æ¼, ·Îº¿ µî ÇÇÁöÄà AI ±â¹Ý µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ÇÙ½É °¨°¢ ¸ðµâ·Î Ȱ¿ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù. MEMS Àü¹® °øÁ¤À» Ȱ¿ëÇØ ´ë¸¸ µî¿¡¼ ÆÕ¸®½º °í°´»ç È®´ë¿¡µµ ¼Óµµ¸¦ ³½´Ù.
ȸ»ç °ü°èÀÚ´Â "MEMS ±â¼úÀº ¹Ì¼¼ ÀüÀÚ¡¤±â°è ±¸Á¶¸¦ ´ÜÀÏ Ä¨¿¡ ÅëÇÕÇØ ÃÊÀúÀü·Â¡¤ÃʼÒÇüÈ¿Í °íÁ¤¹ÐÀ» µ¿½Ã¿¡ ±¸ÇöÇϴ ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú"À̸ç "¾ÕÀ¸·Î »óÈ£ÀÛ¿ëÇü ·Îº¿°ú ¿þ¾î·¯ºí ±â±â, ¿Âµð¹ÙÀ̽º AI Á¦Ç°±ºÀÇ ¼º´É °æÀï·ÂÀ» °áÁ¤Áþ´Â ¿ä¼Ò"¶ó°í ¸»Çß´Ù.
½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù¿¡ À̾î MEMS ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼ÀÇ °øµ¿ °³¹ß¿¡µµ Âø¼öÇß´Ù. ÃÊÀ½ÆÄ ¼¾¼´Â °Å¸®¡¤Çü»ó¡¤¾Ð·Â µî ¿ÜºÎ ÀÚ±ØÀ» Á¤¹Ð °¨ÁöÇØ Àΰ£ÀÇ Ã˰¢ ±â´ÉÀ» ´ëüÇÏ¸ç ³³(Pb)À» »ç¿ëÇÏÁö ¾Ê´Â ģȯ°æ ¼¾¼·Î, ÇâÈÄ »ê¾÷¿ë ·Îº¿ ¹× ÇコÄÉ¾î ºÐ¾ß Àû¿ëÀÌ ±â´ëµÈ´Ù.
°ü°èÀÚ´Â "ÇÇÁöÄà AIÀÇ ÇÙ½É ¿µ¿ª Áß ÇϳªÀÎ '½Ã°¢(vision)'À» ´ã´çÇÏ´Â Àû¿Ü¼±(SWIR) ¼¾¼´Â ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿Í Çѱ¹¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Àû¿Ü¼± AI Àü¹®±â¾÷ ½ºÆ®¶óƼ¿À(STRATIO, INC.)¿Í °øµ¿ °³¹ß Áß"À̶ó°í ¼Ò°³Çß´Ù.
½ÎÀ̴мַç¼Ç°ú Çù¾÷ÁßÀÎ ½ºÆ®¶óƼ¿À´Â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Ge-on-Si ±â¹Ý SWIR ¼¾¼ ±â¼úÀ» »ó¿ëÈÇÑ ¾÷ü´Ù. ±âÁ¸ InGaAs ¼¾¼ ´ëºñ ȹ±âÀûÀÎ ¿ø°¡ Àý°¨°ú »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ÀÌ·ï³Â´Ù. ½ºÆ®¶óƼ¿À´Â ±âÁ¸ InGaAs ¼¾¼°¡ Á¢±ÙÇϱ⠾î·Á¿ü´ø ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ ºÐ¾ß·Î Ȱ¿ë ¿µ¿ªÀ» È®ÀåÇϸç, Àû¿Ü¼± AI(Infrared AI)¶ó´Â »õ·Î¿î ±â¼ú ÆÐ·¯´ÙÀÓÀ» ÁÖµµÇϰí ÀÖ´Ù. °¡Àü, ¸ÞµðÄÃ, ¿ÀÅä¸ðƼºê, ±¹¹æ, ·Îº¸Æ½½º µî Æø³ÐÀº »ê¾÷ ºÐ¾ß·ÎÀÇ È®Àå °¡´É¼ºÀ» Áö´Ï°í ÀÖ´Ù.
½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº ±â¼úÀû ÁøÀÔÀ庮 È®º¸¸¦ À§ÇØ ¼¾¼ Æ¯È È¸·Î ¼³°è ±â¼ú, º¹ÇÕ¼ÒÀç ¼¾¼ ¹× ¾ç»ê °øÁ¤ ³ëÇÏ¿ì, ´Ù¼öÀÇ °ü·Ã ƯÇã Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ´Ù. À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î MEMS, SWIR µî ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼ ¹ÝµµÃ¼ ¶óÀξ÷À» ±¸ÃàÇÏ¿©, ÇÇÁöÄà AI »ýÅÂ°è ³» µ¶º¸Àû ÀÔÁö¸¦ ´ÙÁ®°¡°í ÀÖ´Ù.
½ÎÀ̴мַç¼Ç °æ¿µÁö¿øº»ºÎÀåÀÎ ±Ç¼ºÁØ »ó¹«´Â "ÇÇÁöÄà AI´Â ´Ü¼ø ÀÎ½Ä ±â¼úÀ» ³Ñ¾î Àΰ£ÀÇ °¨°¢°ú ¹ÝÀÀÀ» ±â°è°¡ ¸ð»çÇÏ´Â ´Ü°è·Î ÁøÈÇϰí ÀÖ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
À̾î "½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº û°¢¡¤Ã˰¢¡¤½Ã°¢ ¼¾¼¸¦ ¸ðµÎ ³»ÀçÈÇÑ ±¹³» À¯ÀÏÀÇ ¼¾¼ Àü¹® ÆÄ¿îµå¸®¸¦ À§ÇÑ µðÀÚÀÎÇϿ콺"¶ó¸ç "±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® Àü¹® ¾÷ü ¹× ±â¼ú ÆÄÆ®³Êµé°ú ÇÔ²² ÇÇÁöÄà AI ¹ë·ùüÀÎÀ» ¼±µµÇÏ´Â ÇÙ½É ±â¾÷À¸·Î µµ¾àÇϰڴÙ"°í °Á¶Çß´Ù.
ÀÛ³â 3ºÐ±â ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 428.57¾ïÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 9.03% Áõ°¡. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1.67¾ï ÀûÀÚ·Î 9.44¾ï¿¡¼ ÀûÀÚÀüȯ. ´ç±â¼øÀÌÀÍÀº 5.87¾ïÀ¸·Î 704.11% Áõ°¡.
¿¬°á±âÁØ ¿Ã 3ºÐ±â ´©Àû¸ÅÃâ¾×Àº 1125.14¾ïÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 18.82% °¨¼Ò. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 16.29¾ïÀ¸·Î 65.98% °¨¼Ò. ´ç±â¼øÀÌÀÍÀº 7.00¾ïÀ¸·Î 81.95% °¨¼Ò.
ÀÛ³â 9¿ù12ÀÏ ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ ÀåÁß °¼¼¸¦ º¸À̰í ÀÖ´Ù. SKÇÏÀ̴нº°¡ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Â÷¼¼´ë °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM4) °³¹ßÀ» ¸¶¹«¸®ÇÏ°í ¾ç»ê üÁ¦¿¡ µ¹ÀÔÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁö¸é¼ ±¹³» À¯ÀÏ SKÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛIC µðÀÚÀÎÇϿ콺 ÆÄÆ®³ÊÀÎ ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÌ °ü·ÃÁÖ·Î ÅõÀÚÀÚµéÀÇ °ü½ÉÀ» ¹Þ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î Ç®À̵ȴÙ.À̹ø HBM4´Â 2048°³ÀÇ µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û Åë·Î ¸¦ Àû¿ëÇØ ´ë¿ªÆøÀ» 2¹è·Î ´Ã¸®°í, Àü·Â È¿À²Àº 40% ÀÌ»ó °³¼±ÇÑ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â ÇØ´ç Á¦Ç°À» °í°´ ½Ã½ºÅÛ¿¡ Àû¿ëÇÒ °æ¿ì AI ¼ºñ½º ¼º´ÉÀÌ ÃÖ´ë 69% Çâ»óµÉ ¼ö ÀÖ´Ù°í °Á¶Çß´Ù. ¾÷°è¿¡¼´Â AI ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ºÎǰÀÎ HBM4°¡ ±Û·Î¹ú AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ °æÀïÀÇ ÆÇµµ¸¦ ¹Ù²Ü ¼ö ÀÖ´Â '°ÔÀÓ Ã¼ÀÎÀú'·Î Æò°¡Çϰí ÀÖ´Ù.12ÀÏ ÁֽĽÃÀå°ú Áõ±Ç¾÷°è¿¡ µû¸£¸é ½ÎÀ̴мַç¼Ç ¸Å¼ö¼¼°¡ ¸ô¸®¸ç Àü °Å·¡ÀÏ ´ëºñ Ãʰ¼¼ È帧À» À̾°í ÀÖ´Ù. ¾Õ¼ SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM3E ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇßÀ» ¶§µµ Çù·Â»çµéÀÇ ´Ü±â ±Þµî¼¼°¡ ³ªÅ¸³µ´ø ¸¸Å, À̹ø HBM4 ¾ç»ê ¼Ò½ÄÀÌ ´Ù½Ã ÇÑ ¹ø ½ÎÀ̴мַç¼Ç ÁÖ°¡¸¦ ²ø¾î¿Ã¸®´Â ¸ð¸àÅÒÀ¸·Î ÀÛ¿ëÇϰí ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ´Ù.½ÎÀ̴мַç¼ÇÀº SKÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛICÀÇ ±¹³» À¯ÀÏ µðÀÚÀÎÇϿ콺 ÆÄÆ®³Ê·Î, ´ë¸¸¡¤È«ÄᡤÁß±¹ µî ¾Æ½Ã¾Æ ÁÖ¿ä ÆÕ¸®½º ±â¾÷¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤±îÁö Æ÷ÇÔÇÑ Á¾ÇÕ ¼³°è ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. ƯÈ÷ PMIC(Àü·Â°ü¸®), CIS(À̹ÌÁö¼¾¼), DDI(µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±¸µ¿) µî ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡¼ ±â¼ú·ÂÀ» ÃàÀûÇÏ¸ç ±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» °ÈÇØ¿Ô´Ù.¾÷°è¿¡¼´Â HBM4 ¾ç»êÀÌ ´Ü¼øÇÑ Á¦Ç° ¼¼´ë±³Ã¼¸¦ ³Ñ¾î AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ±¸Á¶Àû ¼ö¿ä È®´ë¸¦ º¸¿©ÁÖ´Â ½ÅȣźÀ¸·Î º¸°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ ÁÖ½ÄÁö»ó¿¡¼ ±¹³» À¯ÀÏ ÆÄÆ®³Ê»çÀÎ ½ÎÀ̴мַç¼ÇÀÇ ÀÔÁö °È¿Í ¼öÇý ±â´ë°¨ÀÌ ÇÑÃþ ºÎ°¢µÇ°í ÀÖ´Â ¸ð½ÀÀÌ´Ù.
2024³â ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 1674.26¾ïÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 21.12% Áõ°¡. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 52.70¾ïÀ¸·Î 8.39% Áõ°¡. ´ç±â¼øÀÌÀÍÀº 55.21¾ïÀ¸·Î 237.88% Áõ°¡.
½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ µðÀÚÀÎ ¼ºñ½º ¹× ÆÄ¿îµå¸® ¼ºñ½º ¾÷ü. SKÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾(SK hynix System IC)ÀÇ °ø½Ä ÆÄ¿îµå¸®(Foundry) ÆÇ¸Å´ëÇà Çù·Â»çÀÌÀÚ µðÀÚÀÎ ¼Ö·ç¼Ç ÆÄÆ®³Ê(Design Solution Partner)·Î¼, SK ÇÏÀ̴нº½Ã½ºÅÛ¾ÆÀ̾¾ ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤À» »ç¿ëÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¸¦ À§Å¹ »ý»êÇϰíÀÚ ÇÏ´Â ÆÕ¸®½º(Fabless) ±â¾÷µé¿¡°Ô ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ µðÀÚÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϰí, À̸¦ ÅëÇÏ¿© °³¹ßµÈ ¿þÀÌÆÛ ¶Ç´Â ĨÀ» ÆÕ¸®½º °í°´»ç¿¡°Ô °ø±ÞÇÏ´Â »ç¾÷À» ¿µÀ§. ÀÌ ¿Ü¿¡µµ SKŰÆÄ¿îµå¸®, EPISIL, AMF µîÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ÆÄÆ®³Ê·Î Ȱµ¿.
ÃÖ´ëÁÖÁÖ´Â ÀÌÇö ¿Ü(43.09%), ÁÖ¿äÁÖÁÖ´Â ³²¿Á¼±(10.77%), ¾ÆÀ̺ñÄÉÀÌ¿¡½º µðÀÚÀνűâ¼úÅõÀÚÁ¶ÇÕ ¿Ü(7.44%).
2023³â ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 1394.66¾ïÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 5.78% Áõ°¡. ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 34.86¾ïÀ¸·Î 5.64% Áõ°¡. ´ç±â¼øÀÌÀÍÀº 19.40¾ïÀ¸·Î 30.49% °¨¼Ò.
ÀÛ³â 7¿ù7ÀÏ »óÀå, 8ÀÏ 7430¿ø¿¡¼ ÀúÁ¡À» ÂïÀº ÈÄ 14ÀÏ 15240¿ø¿¡¼ °íÁ¡À» Âï°í ¹Ð·ÈÀ¸³ª 8¿ù20ÀÏ 7250¿ø¿¡¼ ÃÖÀúÁ¡À» ÂïÀº ÀÌÈÄ µî¶ôÀ» º¸ÀÌ´Â °¡¿îµ¥ ÀúÁ¡°ú °íÁ¡À» ³ôÇô¿À´Â ¸ð½À¿¡¼ 11¿ù12ÀÏ 11900¿ø¿¡¼ °íÁ¡À» Âï°í ¹Ð·ÈÀ¸³ª 12¿ù19ÀÏ 8200¿ø¿¡¼ ÀúÁ¡À» ÂïÀº ¸ð½ÀÀÔ´Ï´Ù. ÀÌÈÄ µî¶ôÀ» º¸ÀÌ´Â °¡¿îµ¥ ÀúÁ¡°ú °íÁ¡À» ³ôÇô¿À´Â ÁßÀ¸·Î, ÀÌÁ¦ºÎÅÏ ¹Ð¸±¶§¸¶´Ù ¹°·® ¸ð¾ÆµÑ ±âȸ·Î º¸¿©Áý´Ï´Ù.
¼ÕÀýÁ¡Àº 9900¿øÀ¸·Î º¸½Ã°í ÃÖ´ëÇÑ ÀúÁ¡À» ³ë¸®½Ã¸é µÇ°Ú½À´Ï´Ù. 10300¿ø ÀüÈÄ¸é ¹«³ÇØ º¸ÀÌ¸ç ºÐÇҸżöµµ °í·ÁÇØ º¼¼ö ÀÖ°Ú½À´Ï´Ù.¸ñÇ¥°¡´Â 1Â÷·Î 11350¿ø ºÎ±Ù¿¡¼ Çѹø Â÷ÀͽÇÇöÀ» °í·ÁÇØ º¸½Ã°í ÀÌÈÄ ´¸±½Ã ÁöÁöµÇ´Â ÀúÁ¡¿¡¼ Àç°ø·« ÇÏ½Ã¸é µÇ°Ú½À´Ï´Ù. 2Â÷´Â 12500¿ø ÀÌ»óÀ» ±â´ë ÇÕ´Ï´Ù.
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.



