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디아이티(110990)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2026/01/02 15:04

개미신사

디아이티는 올 1월2일 에스케이하이닉스와 211억6000만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조 장비 공급계약이다. 계약기간은 2025년 12월 31일부터 2026년 4월 11일까지 총 공급기간은 101일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1166억5539만원 대비 18.14% 규모다.

디아이티는 지난 12월4일 에스케이하이닉스와 211억6000만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조 장비 공급계약이다. 계약기간은 2025년 12월 4일부터 2026년 3월 18일까지 총 공급기간은 104일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1166억5539만원 대비 18.14% 규모다.

작년 3분기 연결기준 매출액은 304.09억으로 전년동기대비 84.43% 증가. 영업이익은 85.76억으로 169.01% 증가. 당기순이익은 89.69억으로 123.72% 증가.

연결기준 3분기 누적매출액은 811.26억으로 전년동기대비 20.33% 증가. 영업이익은 223.49억으로 66.91% 증가. 당기순이익은 235.77억으로 43.34% 증가.

디아이티 주가가 강세다. 작년 10월29일 한국거래소에 따르면 이날 오후 4.44% 올라 1만 5980원에 거래되고 있다.

디아이티는 ‘정밀 검사’라는 한 우물을 파온 기업이다. 반도체와 디스플레이, 2차전지, 자동차 등 첨단산업의 품질을 책임지는 핵심 검사장비를 만들며 산업의 숨은 조력자로 안착 하면서 주가에 긍정적 영향을 미치고 있는 것으로 보인다.

AI 기반 비전 검사 기술을 강화하며 기술기업으로의 도약을 본격화하고 있다.

디아이티의 주력 제품군은 AOI(자동광학검사), LASER 검사장비, 비전 AI 솔루션이다. AOI 장비는 반도체·디스플레이 공정에서 불량을 자동으로 감지하고, LASER 장비는 미세 가공과 고정밀 검사에 활용된다.

여기에 딥러닝 기반의 비전 인공지능(Vision AI)을 결합해, 육안으로는 잡아낼 수 없는 수준의 결함까지 찾아내는 것이 이 회사의 강점이다.

업계 관계자들은 “디아이티는 단순한 검사장비 제조사가 아니라, AI를 품은 검사 솔루션 기업으로 변신 중”이라고 평가한다. 실제로 디아이티는 자체 개발한 S/W 알고리즘과 딥러닝 기술을 융합해, 생산 라인 전반에 적용 가능한 AI 머신비전 플랫폼을 구축했다.

이 기술은 공정별 불량률을 실시간 분석하고, 장비 이상 징후를 예측하는 데 활용되면서 ‘스마트 팩토리’ 구현의 핵심 솔루션으로 주목받고 있다.

반도체 분야에서는 웨이퍼·패키징 공정의 고속 AOI 장비를 공급하며 기술력을 입증했다. 초미세 패턴 인식률을 높이기 위한 고해상도 카메라 모듈과 정밀 광학계 설계 기술은 경쟁사 대비 강점으로 꼽힌다.

디스플레이 부문에서는 OLED, QD디스플레이 등 차세대 패널의 불량 검출에 대응하기 위해 AI 기반의 비전 분석 기술을 고도화하고 있다.

최근 들어 2차전지 산업으로의 확장도 가속화되고 있다. 전극·분리막·조립 공정 등에서 미세 결함 검출은 제품 안정성과 직결된다. 디아이티는 기존의 반도체 검사 노하우를 응용해, 배터리 셀 내부 단층 이미지를 분석하는 AI 검사장비를 출시했다.

이 장비는 배터리 제조사들의 불량률을 크게 낮추는 성과를 보이며 수요가 빠르게 늘고 있다.

자동차 산업에서도 디아이티의 기술은 빛을 발한다. 전장화·자율주행으로 대표되는 차량 기술 혁신 속에서 카메라 모듈, 라이다 센서, 반도체 칩 등 고정밀 부품의 품질관리는 필수다.

디아이티는 이러한 공정에서 활용 가능한 AI 비전 검사 솔루션을 공급하며 글로벌 완성차 및 1차 협력사와 협력 범위를 넓히고 있다.

이처럼 다양한 산업에 걸친 기술 포트폴리오는 디아이티가 경기 변동에도 흔들리지 않는 이유로 꼽힌다. AI 머신비전 기술의 경쟁력은 향후 반도체와 2차전지, 자동차 분야를 아우르는 ‘스마트 검사 생태계’의 중심축이 될 가능성이 높다.

회사 관계자는 “정밀검사 기술은 산업의 품질을 지탱하는 근간”이라며 “AI와 비전 기술을 융합해 글로벌 경쟁력을 갖춘 스마트 검사 솔루션 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

디아이티의 다음 목표는 데이터 기반 검사 자동화다. 기존에는 검사 장비가 불량을 판정하는 데 그쳤다면, 앞으로는 AI가 데이터를 학습해 공정 자체를 최적화하는 수준으로 발전시킨다는 계획이다. 이런 기술이 상용화되면 불량 예측은 물론, 생산 효율 개선과 비용 절감까지 가능해진다.

산업계는 디아이티의 이 같은 행보를 주목하고 있다. 첨단산업의 복잡성이 높아질수록 정밀한 눈의 중요성이 커지기 때문이다.

디아이티 주가가 상승중이다. 디아이티는 작년 9월26일 오후 2시 58분 기준 전거래일보다 13.51% 오른 1만6300원에 거래중이다. SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 및 AI 메모리 솔루션 검증에 나섰다는 소식이 전해지면서, 반도체 후공정 검사 장비 업체 디아이티가 시장에서 주목받고 있다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라에서 CXL, PIM 등 차세대 메모리 제품을 실시간으로 검증하고 최적화하기 위한 협력을 진행한다. 이는 곧 HBM 생산 과정에서 미세 결함 검출과 품질 안정성 확보를 위한 검사 장비 수요 확대로 직결될 전망이다.

디아이티는 기존 LCDㆍOLED 검사 장비 사업을 넘어, 반도체 웨이퍼ㆍ패키징 검사 장비를 핵심 성장축으로 삼고 있다. 특히 HBM과 같이 고집적ㆍ고속 특성을 가진 메모리 생산 과정에서 필요한 AOI(자동광학검사)ㆍ레이저 어닐링 기반 미세 결함 검사 기술을 확보해 글로벌 메모리 업체에 납품해 왔다.

실제 공시와 언론 보도를 살펴보면, 디아이티는 최근 SK하이닉스와 잇따라 대규모 공급 계약을 체결했다. 지난 3월에는 153억9000만원 규모의 반도체 검사 장비 공급 계약을 체결했으며, 이는 최근 매출 대비 약 14.3% 수준이다. 올해 1월에도 205억원 규모의 SK하이닉스향 계약을 공시했는데, 당시 전체 매출 대비 19%대 비중을 차지했다는 분석이 나왔다. 이는 디아이티가 SK하이닉스의 1차 협력 장비업체로 자리잡고 있음을 방증한다는 평가다.

HBM과 같은 첨단 메모리 생산에서는 공정 안정성과 수율 확보를 위한 검사 장비 투자가 필수적이라는 설명이다. 디아이티는 SK하이닉스향 꾸준한 납품 실적과 기술 협력 경험을 바탕으로 차세대 HBM 투자 확대의 수혜를 받을 가능성이 크다는 분석이 나온다.

현재 디아이티 주가는 SK하이닉스-네이버의 '차세대 HBM 동맹' 소식과 함께 관련 검사 장비 밸류체인으로재부각되며 강세 흐름을 이어가고 있다.

대만의 대표적인 경제·산업 전문지 공상시보는 6월9일, 부품 공급망 관계자들의 말을 인용해 ”엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'이 이달 중 최종 설계를 마치고 시험 생산에 들어갈 예정 이라고 보도했다. 엔비디아의 신형 칩 개발은 예정보다 순조롭게 진행되고 있고, 2026년 초 양산을 목표로 하고 있다. 루빈은 기존 블랙웰보다 더 큰 패키징 크기를 가진 대형 칩으로, 첨단 패키징 공정 수요가 더욱 확대될 전망이다. 엔비디아가 루빈 AI 반도체 개발에 집중하는 이유는, 블랙웰 AI 반도체가 초반 발열과 설계 문제로 인해 양산 및 공급이 지연되면서 실적 부진으로 이어졌기 때문이다. 이에 따라 루빈에서는 대용량 고대역폭메모리(HBM) 채택이 더욱 중요해졌다.

루빈 GPU에는 SK하이닉스가 초기 공급사로 자리 잡은 12단 'HBM4'가 대량으로 탑재될 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아와 6세대 HBM4 12단 제품 공급 협상이 마무리 단계에 있으며, 청주 M15X 팹 완공과 함께 올해 4분기부터 본격적인 대량 양산에 돌입할 계획이다. 이미 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했고, 연내 양산 준비도 마칠 예정이다.

차세대 HBM에는 하이브리드 본딩 또는 마일드 하이브리드 본딩 기술이 적용될 것으로 보인다.

이 과정에서 디아이티(110990)의 레이저 어닐링 장비 수요도 늘어날 전망이다. 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 과정에서 발생할 수 있는 내부 기공은 레이저 어닐링 장비로 제거할 수 있다. 디아이티는 2019년부터 SK하이닉스와 레이저 어닐링 장비를 공동 개발해왔으며, 현재 HBM3E 양산 라인에 장비를 공급 중이다. 다만, 구체적인 공급 대수 등 세부 내용은 회사 기밀로 공개되지 않았다.

엔비디아의 루빈 GPU는 HBM4 대량 탑재와 첨단 패키징, 레이저 어닐링 등 차세대 반도체 공정의 집약체로서, 2026년 본격 양산을 앞두고 업계의 주목을 받고 있다.

2023년 연결기준 매출액은 1070.61억으로 전년대비 19.4% 감소. 영업이익은 87.36억으로 57.8% 증가. 당기순이익은 129.91억으로 40.1% 증가.

동사의 주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용중. AOI(Automatic Optical Inspection) Solution이란, 대상체에 빛을 조사하여 투과 또는 반사되는 빛을 Lens를 통해 카메라의 Sensor에 전달시켜 해당 이미지의 광량차이를 이용, 결함유무를 검사하는 Machine Vision 기술로, 동사는 Machine Vision 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차 등의 산업에 솔루션을 제공중. AOI Solution의 매출 비중이 90% 이상임. 최대주주는 박종철 외(38.57%), 주요주주는 최정일(9.92%), 이경운(5.92%).

2022년 연결기준 매출액은 1328.75억으로 전년대비 74.62% 증가. 영업이익은 55.34억으로 58.952억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 92.69억으로 14.56억 적자에서 흑자전환.

2023년 1월2일 5100원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 2024년 4월26일 32350원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 11월29일 9700원에서 저점을 찍은 후 작년 1월22일 19470원에서 고점을 찍고 밀렸으나 6월27일 10100원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 10월10일 18650원에서 고점을 찍고 밀렸으나 11월21일 13110원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 14800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 15400원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 17000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 18700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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