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코아시아(045970)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2025/12/31 20:04

개미신사

코아시아[045970]는 지난 12월26일 정규장에서 전 거래일 대비 22.86% 폭등한 6,180원으로 마감하며 시장의 이목을 집중시켰다. 단순한 기대감을 넘어 7천만 달러 수출의 탑 수상과 자회사의 흑자 전환 등 실질적인 펀더멘털 개선이 확인된 점이 투자 심리를 강하게 자극했다. 특히 Arm과 리벨리온 등 글로벌 AI 반도체 생태계와의 파트너십이 부각되면서, 시스템 반도체 디자인 하우스로서의 기업 가치가 재평가되는 국면에 진입한 것으로 풀이된다.

최근 한 달간의 주가 흐름을 분석해보면 이번 상승의 의미는 더욱 명확해진다. 지난 11월 중순부터 5,000원 초반대에서 등락을 거듭하며 지루한 횡보세를 이어오던 주가는 12월 26일, 하루 만에 20% 넘게 치솟으며 강력한 상방 압력을 과시했다. 특히 주목할 점은 거래량이다. 평소 10만 주 내외에 머물던 일일 거래량이 이날 175만 주를 상회하며 폭발적으로 증가했다. 이는 기존 박스권 상단에 쌓여있던 악성 매물을 일거에 소화했음을 의미하며, 하방 경직성을 확보한 상태에서 새로운 주가 레벨로 도약하려는 시도로 해석된다. 기술적으로도 장기 소외 구간을 벗어나 정배열 초입에 진입했다는 점에서 추가 상승에 대한 기대감을 높이고 있다.

이번 급등을 견인한 핵심 트리거는 AI 반도체 및 차량용 반도체 분야에서의 구체적인 성과다. 코아시아는 최근 영국 Arm의 토탈 디자인 생태계에 공식 합류하고 국내 유니콘 기업 리벨리온과 데이터센터용 AI 칩렛 개발에 착수하는 등 차세대 반도체 밸류체인의 핵심 플레이어로 자리매김했다. 여기에 자회사 코아시아세미가 독일 이노바와 ISELED 웨이퍼 라이선스 계약을 체결하는 등 글로벌 수주가 잇따르고 있다. 이는 단순한 테마 편승이 아니라 기술력을 바탕으로 한 구조적 성장이 시작되었음을 방증한다.

수급 측면에서도 의미 있는 변화가 감지된다. 주가 급등 당일인 26일, 기관 투자자는 약 2만 5천 주를 순매수하며 주가 상승을 견인했다. 최근 외국인 투자자가 22일 4만 주 가량을 매집하는 등 간헐적인 매수세를 보인 것과 맞물려, 그동안 개인 투자자 위주였던 수급 주체가 메이저 세력으로 이동하는 손바뀜 현상이 나타나고 있다. 외국인 보유율 또한 6.7% 수준을 유지하며 안정적인 흐름을 보이고 있어, 단기 차익 실현보다는 중장기 성장성에 배팅하는 스마트 머니의 유입 가능성에 무게가 실린다.

동종 업계와의 비교에서도 코아시아의 강세는 두드러진다. 같은 날 제이앤티씨(-0.04%), 영풍(-1.68%), 시노펙스(-0.89%) 등 관련 업종이 전반적으로 약세 또는 보합권에 머문 것과 대조적으로 코아시아는 나홀로 급등세를 연출했다. 이는 시가총액 1,600억 원대의 가벼운 몸집이 주는 탄력성과 더불어, 일반 부품사가 아닌 시스템 반도체 디자인 솔루션이라는 특화된 비즈니스 모델이 시장에서 프리미엄을 받고 있기 때문이다. 섹터 전반의 침체 속에서도 개별 모멘텀으로 시장을 주도하는 대장주로서의 면모를 과시한 셈이다.

가장 주목해야 할 대목은 펀더멘털의 환골탈태다. 2024년 396억 원에 달하는 영업손실을 기록하며 재무적 우려를 낳았으나, 2025년 상반기 영업이익 55억 원을 달성하며 4년 만에 흑자 전환에 성공했다. 이는 단순한 비용 절감이 아닌, 고부가가치 수주 확대와 자회사 코아시아씨엠의 실적 호조가 맞물린 결과다. 특히 무역의 날 7천만 달러 수출의 탑 수상은 내수 중심에서 벗어나 글로벌 수출 기업으로 체질이 개선되고 있음을 증명하는 데이터다. 적자 기업이라는 꼬리표를 떼고 이익의 질이 개선되는 턴어라운드 국면에 진입한 만큼, 향후 밸류에이션 리레이팅이 가속화될 전망이다.

단기적으로 20% 이상의 급등에 따른 차익 실현 매물 출회 가능성은 배제할 수 없다. 하지만 현재의 상승이 단순 테마가 아닌 실적 턴어라운드와 글로벌 파트너십 확대라는 명확한 근거를 두고 있다는 점에서 조정 시 저가 매수 기회로 활용할 만하다. 투자자들은 향후 코아시아세미의 추가 수주 공시와 AI 칩렛 개발 진척 상황을 면밀히 체크해야 한다. 내년도 실적 개선세가 뚜렷해질 경우 전고점 돌파를 넘어선 추세적 우상향이 가능할 것으로 분석된다.

코아시아(045970) 자회사 코아시아세미와 독일 이노바(Inova Semiconductors GmbH)는 지난 11월17일 차량 실내 고급 조명 핵심 부품인 스마트 발광다이오드 (ISELED, Integrated Smart Embedded LED) 웨이퍼 제조 라이선스 계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 독일 이노바의 특허기술인 ISELED는 차량 내부 조명(Ambient Lighting) 시스템에 적용되는 기술로, LED 모듈 내 삼원색(RGB)을 정밀하게 제어해 균일한 색감을 구현한다. ISELED는 그동안 주로 유럽 완성차 브랜드를 중심으로 채택돼 왔으나, 최근 한국, 중국 등 아시아 주요 완성차 업체들도 인테리어 디자인 경쟁력 강화를 위해 ISELED 기반 조명 기술 도입을 확대하고 있다.

이노바는 이번 라이선스 계약 체결로 글로벌 완성차 업계를 위한 ISELED 공급망을 안정적으로 확보하는 계기가 됐으며, 삼성 파운드리 DSP인 코아시아세미를 통해 파운드리 공급망을 확장하고 아시아 지역 고객에 대한 대응력을 높일 계획이다.

코아시아세미는 이번 계약을 통해, ISELED 기술을 바탕으로 한 LED 컨트롤러 제품을 자체적으로 생산할 수 있는 독립성을 확보하게 됐다. 특히 모회사 코아시아의 LED 사업부 이츠웰이 해당 칩의 패키징과 모듈 제조, 판매를 담당하는 만큼 '웨이퍼-패키징-LED 모듈 공급'으로 이어지는 그룹내 수직계열화(Vertical Integration) 체계를 구축했다. 안정적인 공급 채널 및 매출원과 그룹 계열사간 시너지 효과를 동시에 확보한 것이다.

아울러 코아시아세미는 ISELED가 차량 인테리어 조명 외에도 스마트조명, 마이크로LED, 인테리어 일체형 디스플레이 등 차세대 차량용 반도체 응용 분야로 확장이 가능한 점에 주목해 이번 기술 도입을 계기로 차량용 반도체 기술 경쟁력을 강화할 예정이다. 양사는 이번 계약으로 국내 완성차 업체들의 납기 단축과 조달 효율성 향상에도 기여할 것으로 기대하고 있다.

로버트 아이슬레(Robert Isele) 이노바 사장은 "ISELED 기술을 다른 업계 파트너와 공유하는 것은 업계 표준이 되기 위한 핵심"이라며 "이번 협력은 글로벌 고객들이 요구하는 ISELED 기술의 견고한 공급망을 더욱 강화하기 위한 또 하나의 중요한 단계"라고 전했다.

코아시아 그룹 반도체 부문장을 겸임하고 있는 신동수 코아시아세미 대표이사는 "이번 라이선스 체결은 코아시아세미의 칩 설계 부터 이츠웰의 LED 패키징·조립까지, ISELED 벨류체인에 코아시아 그룹 내 수직 계열화를 접목해 그룹의 시너지가 입증된 사례"라고 강조했다.이어 "앞으로도 국내 차량용 반도체 산업 내 경쟁력을 강화하고 차량용 반도체 포트폴리오를 넓혀가겠다"고 강조했다.

코아시아세미가 배터리 관리 시스템(BMS) 반도체 설계 기업 아나배틱세미와 무선통신칩(wCP)의 Baseband SoC(시스템 온 칩) 공급 계약을 체결했다고 11월14일 밝혔다.

양사는 이번 계약 체결로 차량용 BMS 반도체 솔루션 분야에서 협력을 본격화한다.

코아시아세미는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로서 기획·설계부터 생산·검수·납품까지 한번에 아우르는 원스톱 맞춤형 반도체(ASIC) 서비스를 제공하고 있다. 특히 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 수율 체계 안정화를 돕는데 강점이 있다. 이러한 역량은 안정성 확보와 공급 납기 준수가 필수적인 자동차용 반도체에 필수다. 양사 간 협력으로 이어진 이유다.

아나배틱세미는 BMS 반도체 및 솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 창업자 정세웅 대표는 삼성전자에서 모바일 AP ‘엑시노스’ 개발을 주도했으며, 삼성전자 파운드리 사업 및 삼성SDI에서 중대형전지 사업을 총괄한 바 있다. 최근에는 BMS 핵심 기능인 배터리 측정 기능과 배터리 진단 기능을 국내 최초로 통합한 AFE 반도체를 개발했다.

이번 프로젝트는 아나배틱세미가 무선 BMS 제품의 핵심인 무선 통신칩의 베이스밴드 모뎀 칩을 설계하고, 코아시아세미가 검증·물리 구현(백엔드)을 맡아 수행하는 구조로 진행된다. 코아시아세미는 검증된 IP와 플랫폼을 활용해 리스크와 개발 기간을 줄이고, 아나배틱세미의 베이스밴드 모뎀 칩 성능과 효율을 최적화하는 데 집중할 계획이다.

이번 계약으로 코아시아세미는 차량용 통신·BMS 응용까지 사업 외연을 확장하게 됐다. 양사는 아날로그-디지털 결합형 차량용 반도체에서 상호 보완적인 포지션을 구축하며 글로벌 전기차 시장에 대응할 수 있는 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 향후 양산이 진행되면 개발뿐 아니라 통합 패키지 개발/공급 등으로 협력이 확대될 수 있을 것으로 보인다.

이외에도, 코아시아 그룹 내 반도체부문 유통 계열사 코아시아일렉트로닉스는 범중화권 지역에 구축된 반도체 유통망과 현지 고객 네트워크 기반을 확보하고 있다. 이를 활용해 아나배틱세미의 BMS 반도체 제품을 중화권 시장에 공급함으로써 양사 간 글로벌 시장 진출에도 힘쓸 예정이다.

신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 계약을 계기로 아나배틱 세미의 BMS 관리시스템(AP) 분야의 핵심 칩 개발에도 참여하여, 국내외 완성차 및 전기차 벨류체인의 수요 확대에도 신속하게 대응할 것”이라며 “코아시아세미의 차별화된 디자인 서비스 전문성과 아나배틱세미의 BMS 반도체 개발력을 바탕으로 차량용 BMS 분야에서도 높은 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

코아시아 주가가 크게 오르고 있다. 11월2일 한국거래소에 따르면, 전 거래일 11.09% 상승 7010원에 거래를 마감했다.

국내외 반도체 및 전자 부품 시장에서 존재감을 강화 하면서 주가에 훈풍을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

코아시아의 계열사인 코아시아일렉트로닉스는 삼성 동아시아 지역 고대역폭메모리(HBM) 총판으로 활동하며 글로벌 고객사 확보에 주력하고 있다.

코아시아는 국내외에서 유일하게 삼성전자 엑시노스 오토 프로젝트 협력사로 선정돼 차세대 자동차용 반도체 솔루션 공급에 나서고 있다. 이를 통해 코아시아는 차량용 반도체 시장 진입과 함께 글로벌 기술력 입증이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡았다.

최근 42억 원 규모의 자사주를 매입하며 주주가치 제고에도 힘을 쏟았다. 회사 측은 “자사주 매입을 통해 주주 신뢰를 강화하고, 기업 가치 상승에 기여할 것”이라고 밝혔다.

업계 전문가들은 “이번 자사주 매입은 기업의 재무 안정성과 성장 의지를 보여주는 신호”라고 평가했다.

코아시아는 HBM 총판과 엑시노스 오토 협력 경험을 기반으로 국내외 반도체 시장에서 경쟁력을 더욱 확대할 계획이다. 차량용 반도체, 모바일 SoC(System on Chip) 관련 부품 공급을 중심으로 매출 다변화를 추진하며 안정적인 성장 기반을 마련하고 있다.

이번 전략적 투자와 협력 강화는 코아시아의 기술력과 시장 신뢰도를 동시에 보여주는 사례로 평가된다. 전문가들은 “글로벌 파트너십과 자사주 매입을 동시에 진행한 것은 기업의 장기 성장 전략과 주주 친화 정책이 조화를 이루고 있다는 점에서 긍정적”이라고 분석했다.

코아시아는 향후 국내외 반도체 및 전자 부품 수요 확대에 대응해 추가적인 기술 개발과 생산 능력 강화에 나설 계획이다.

차별화된 기술력과 신뢰도 높은 파트너십을 기반으로 국내외 시장에서 안정적 성장과 수익성을 동시에 확보할 것이다.

이번 코아시아의 움직임은 기술력 있는 중견 기업이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하며, 주주 신뢰와 기업 가치까지 동시에 높이는 사례로 주목받고 있다.

향후 시장 참여자들은 코아시아의 사업 확장과 자사주 매입 효과를 예의주시하고 있다.

올 3분기 연결기준 매출액은 907.33억으로 전년동기대비 2.62% 증가. 영업이익은 11.83억 적자로 83.92억 적자에서 적자폭 축소. 당기순이익은 35.48억 적자로 94.78억 적자에서 적자폭 축소.

연결기준 3분기 누적매출액은 2932.06억으로 전년동기대비 7.49% 증가. 영업이익은 43.43억으로 181.90억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 82.56억 적자로 233.13억 적자에서 적자폭 축소.

코아시아(045970)의 주가가 상한가를 기록하며 시장의 주목을 받았다.

28일 한국거래소에 따르면 코아시아의 주가는 전일 대비 29.95% 상승한 4795원에 거래 마감했다.

이는 삼성전자가 테슬라와 22조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다는 소식이 전해지자 관련주로 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

7월28일 삼성전자는 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 업체와 22조7648억원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

계약 기간은 이달 24일부터 2033년 12월 31일까지로 계약 규모는 삼성전자의 지난해 매출(300조8709억원) 7.6%에 해당한다. 삼성전자는 경영상 비밀 유지를 위해 계약 업체와 생산공정 등 주요 내용은 공개하지 않았다.

이런 가운데 삼성전자가 영업비밀 보호 요청에 따라 공개하지 않았던 대규모 공급 계약의 상대방이 테슬라인 것으로 밝혀졌다. 이날 블룸버그통신은 "삼성전자가 테슬라와 다년간 165억달러 규모의 계약을 체결했다"고 보도했다.

또 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 자신의 소셜미디어(SNS)에 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라며 “이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 밝혔다.

이어 “현재 삼성전자는 AI4를 만들고 있다”며 “최근 디자인을 마친 AI5는 TSMC가 대만에서 처음 생산한 이후 애리조나에서 만들어질 예정”이라고 덧붙였다.

해당 소식에 관련주인 코아시아로 투자자들의 이목이 쏠리고 있다. 코아시아는 시스템반도체 설계 전문 디자인하우스로 시스템온칩(SoC) 설계와 관련 플랫폼 IP 개발, 패키징, 테스트 등의 솔루션을 제공하고 있다.

특히 자회사인 코아시아세미는 삼성전자 파운드리의 공식 설계 솔루션 파트너(DSP)로 반도체 설계부터 테스트까지 시스템반도체 토탈 솔루션을 지원하고 있어 이번 대규모 파운드리 공급 계약에 따른 수혜가 기대된다.

코아시아는 1993년 설립된 종합 반도체 및 전자부품 기업으로, 시스템 반도체 설계, IT 부품 유통, LED 및 카메라·렌즈 모듈 제조, 신기술사업금융 등 다양한 사업을 영위하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)와 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너로서 글로벌 시스템반도체 설계 프로젝트를 수행하며 기술력을 인정받고 있다. 아울러 갤럭시 스마트폰용 카메라 모듈과 광학 렌즈를 공급하며 주요 모바일 부품 시장에서도 입지를 강화하고 있으며, ESG경영위원회를 통해 지속가능경영을 실천하고 내부 운영체계 고도화를 통한 기업 역량 강화에 주력하고 있다.

국내 AI반도체 유니콘 기업인 리벨리온(대표이사 박성현)이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미(대표이사 신동수)의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다.

리벨리온과 코아시아세미는 7월22일 리벨리온 분당 본사에서 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석한 가운데, 리벨리온의 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급 계약 체결식을 갖고 양사 간 기술 파트너십 체결 및 글로벌 AI 생태계 구축 협력에 합의했다.

양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 한발 더 나아간 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석/개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC 환경을 위한 핵심 기술이다.

양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 기술 동맹이라 칭할만한 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어진다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성되면, 향후 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다.리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 이번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다.박성현 리벨리온 대표이사는 "이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨(REBEL)의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄"이라며 "코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다"라고 말했다.신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 "설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것"이라며 "조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다"라고 포부를 밝혔다.

작년 연결기준 매출액은 3578.10억으로 전년대비 5.25% 감소. 영업이익은 396.12억 적자로 254.91억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 634.61억 적자로 400.78억 적자에서 적자폭 확댜.

코아시아세미(시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체), 코아시아씨엠(휴대폰용 카메라모듈 제품을 제조) 등을 자회사로 보유한 사업지주회사. LED 사업과 IT부품 유통 사업도 영위.
시스템 반도체 사업부문인 'CoAsia SEMI'는 삼성전자 파운드리 SAFE 내 디자인 솔루션 파트너(DSP)이며, 영국 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 현재 다수의 글로벌 고객사들의 프로젝트를 진행중. 삼성전자 엑시노스(Exynos Processor) 공식 파트너사인 'CoAsia NEXELL'은 Customizing SoC(고객 맞춤형 핵심 칩)와 자율주행 국제규격 ISO26262 기반 Automotive AP에 특화된 칩 설계 기술력 보유.
최대주주는 이희준 외(19.58%). 상호변경: 디지털캠프 -> 비에스이홀딩스(05년 3월) -> 코아시아홀딩스(15년 9월) -> 코아시아(19년 3월).

2023년 연결기준 매출액은 3776.30억으로 전년대비 17.85% 감소. 영업이익은 254.91억 적자로 225.73억 적자에서 적자폭 확대. 당기순이익은 400.78억 적자로 306.15억 적자에서 적자폭 확대.

올 5월26일 2585원에서 바닥을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월14일 7850원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월16일 4900원에서 저점을 찍고 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 30일 6690원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 5480원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 5700원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다. 목표가는 1차로 6300원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 6950원 이상을 기대 합니다.

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