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에프에스티(036810)저점에선 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략. 2025/12/18 10:59

개미신사

에프에스티(FST)가 "극자외선(EUV) 펠리클(Pellicle)은 현재 반도체 파운드리 쪽에서 주로 쓰이고 있으나, EUV 노광 기술(EUVT) 안정성과 펠리클 수명이 일정 수준에 도달할 경우 메모리에서도 채용할 수 있다"고 말했다.

최재혁 FST 부사장은 지난 12월11일 서울 강남 포스코타워 역삼에서 열린 디일렉 주최 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'에서 "글로벌 EUV 펠리클 시장은 2024년 기준 7200만~5억5800만달러 규모로 추정되며고, 2033년까지 연평균(CAGR) 14.2% 성장할 것으로 예상된다"며 이같이 말했다.

펠리클은 반도체 노광 공정에서 포토마스크를 보호하는 초박막 필름이다. EUV 광원은 기존 불화아르곤(ArF) 대비 에너지가 훨씬 높다. 이로부터 장당 수억원대인 EUV 마스크를 보호하려면 고내열·고기계적 안정성을 갖춘 신소재가 필요하다.

FST는 삼성전자와 EUV 펠리클 개발을 마치고 양산을 앞둔 것으로 전해진다. FST의 EUV 펠리클은 탄소나노튜브(CNT) 멤브레인을 외부 프레임에 부착하고, 수소 플라스마 환경에서 내구성을 높이고자 추가 코팅을 한 구조다.

최 부사장은 "EUV 스캐너 출력이 빠르게 상향 중이고, 2026~2027년 양산 도입이 예상되는 하이 NA(High Numerical Aperture) 공정은 열 에너지를 견딜 수 있는 소재가 핵심인데, 이 조건에서 CNT 펠리클이 최적 대안으로 부상했다"고 설명했다. 하이 NA EUV 장비는 기존 EUV 보다 더 큰 개구수(NA)를 적용해 해상도를 크게 향상시킨 차세대 노광 장비를 뜻한다.

실증 평가도 하고 있다. 그는 "고객사 EUV 스캐너에서 직접 평가했고, 현재까지 400W 이상 출력 조건에서 적용 가능하다는 점을 확인했다"며 "5킬로(k) 이상 라이프타임 역시 EUV 스캐너 환경에서 검증했다"고 말했다. 현재는 500W급 출력 조건에서 추가 평가 중이다.

ASML 설비(덱스터)를 활용한 평가도 병행 중이다. 최 부사장은 '덱스터에서는 누적 11k 수준까지 노광이 가능한 것을 확인했고, 현재 추가 평가 중"이라고 했다.

최 부사장은 "CNT 펠리클 단가 부담이 적진 않다"면서도 "펠리클 미사용 시 필요한 고가 검사장비 투자, 스캐너 관리비용, 마스크 추가 제작과 파손 위험까지 종합하면, 공정 미세화와 하이 NA EUV 도입이 진행될수록 펠리클 채택률은 높아질 수밖에 없는 구조"라고 강조했다.

올 3분기 연결기준 매출액은 655.00억으로 전년동기대비 영업이익은 18.72억 적자로 2.97억에서 적자전환. 당기순이익은 67.66억 적자로 15.15억 적자에서 적자폭 확대.

연결기준 올 3분기 누적매출액은 2099.94억으로 전년동기대비 영업이익은 26.12억으로 20.26억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 106.09억 적자로 103.50억 적자에서 적자폭 확대.

에프에스티 주가가 강세를 보이고 있다. 10월24일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 5분 현재 7.85% 올라 3만 6400원에 거래되고 있다.

에프에스티가 반도체 미세공정의 핵심 소재인 EUV(극자외선) 펠리클 시장에서 삼성전자 공급망에 본격 진입할 조짐을 보이면서 주가에 긍정적 영향을 보이고 있는 것으로 보인다.

업계에서는 에프에스티가 시제품 양산을 마치고 삼성전자에 대한 공급을 앞둔 단계로 평가하면서, 국산 펠리클의 상용화 원년이라는 기대감이 커지고 있다.

에프에스티는 반도체 공정 장비와 소재 분야에서 꾸준히 기술력을 쌓아온 기업으로, EUV 펠리클은 반도체 회로를 웨이퍼에 새길 때 오염을 방지하는 보호막 역할을 하는 핵심 부품이다.

EUV 노광 장비의 도입이 가속화되면서 펠리클은 미세공정의 병목을 푸는 열쇠로 불린다. 지금까지는 일본 미쓰이케미컬 등 소수 해외업체가 시장을 독점했지만, 최근 에프에스티가 양산 단계에 진입하면서 ‘EUV 펠리클 국산화’의 현실화가 눈앞에 다가왔다.

에프에스티는 지난 2년간 자체 연구개발(R&D)을 통해 EUV 펠리클의 시제품을 완성하고, 삼성전자와 여러 차례 평가 테스트를 진행해왔다.

회사 관계자는 “최근 양산 수준의 시제품을 납품했고, 고객사(삼성전자)의 검증이 마무리 단계에 있다”며 “연내 가시적인 공급 계약 체결을 기대하고 있다”고 밝혔다.

업계 관계자들은 “삼성전자가 내년 HBM4(고대역폭 메모리)와 2nm 파운드리 양산을 앞두고 있어, 국내 공급망을 강화하려는 움직임이 뚜렷하다”며 “EUV 펠리클 분야에서도 국산 제품이 채택될 가능성이 높다”고 전망했다.

삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 회복세가 본격화되면, 펠리클 수요가 폭발적으로 늘어날 전망이다. 에프에스티는 EUV 펠리클 양산뿐 아니라 차세대 펠리클용 소재와 검증 장비도 함께 공급할 수 있는 체계를 갖춰, ‘토털 솔루션’ 기업으로 자리 잡고 있다.

HBM(고대역폭 메모리)은 AI 반도체 시대의 핵심 부품이다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크들이 차세대 HBM4 채택을 준비 중인 가운데, 삼성전자는 내년 상반기 본격 양산을 목표로 라인을 증설하고 있다. 이 과정에서 EUV 공정 적용 범위가 대폭 확대되며, 펠리클의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, HBM4 공정에서 EUV 노광 장비 사용 비중은 기존 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 펠리클의 수요도 동반 상승이 불가피하다.

한 증권사 애널리스트는 “에프에스티는 국내 유일하게 EUV 펠리클을 양산 수준으로 끌어올린 기업으로, HBM4 양산이 본격화되면 직접적인 수혜가 예상된다”고 분석했다.

EUV 펠리클은 두께가 50나노미터(㎚)에 불과한 초박막 필름이다. 공정 중 미세한 오염이나 변형이 발생하면 수천만 달러 규모의 손실로 이어질 수 있어, 기술적 진입 장벽이 매우 높다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스는 일본·미국 업체에 의존해왔다.

하지만 에프에스티는 독자적인 소재·공정 기술을 기반으로 고내열성, 고투과율, 저결함 펠리클을 구현하는 데 성공했다. 특히 펠리클 프레임과 소재의 일체형 구조를 통해 내구성과 균일성을 확보한 것이 강점으로 꼽힌다.

업계 관계자는 “삼성전자가 국산 펠리클을 채택하면 반도체 소재 자립의 상징적 전환점이 될 것”이라며 “글로벌 시장에서도 ‘K-펠리클’ 브랜드의 신뢰도가 급상승할 가능성이 크다”고 말했다.

에프에스티는 원래 반도체 테스트 장비와 온도 제어 장비(TCU) 분야에서 경쟁력을 쌓아온 회사다. 그러나 최근 몇 년간 R&D 투자를 집중하며 소재 분야로 외연을 넓혔다. EUV 펠리클, 광학소재, 정밀 필름 등 미래 공정 핵심 소재로 포트폴리오를 다각화했다.

회사는 “삼성전자 외에도 글로벌 반도체 고객과의 협력 논의가 진행 중”이라며 “국내뿐 아니라 해외 시장에서도 공급 기회를 확보할 것”이라고 밝혔다. 실제로 에프에스티는 펠리클 관련 기술로 국내외 50여 건의 특허를 보유하고 있으며, 일부는 미국과 대만 특허청에도 등록돼 있다.

전문가들은 에프에스티의 행보를 EUV 생태계의 핵심 축으로 평가한다. 삼성전자와의 공급 체계가 본격화될 경우, 회사의 실적과 기업가치 모두 급격히 성장할 가능성이 높다는 분석이다.

업계 인사는 “EUV 펠리클은 단순한 부품이 아니라 반도체 공정 안정성을 결정짓는 전략소재”라며 “국산화 성공은 한국 반도체 산업의 기술적 자립을 의미한다”고 말했다.

에프에스티의 도전은 단순히 한 기업의 성장 스토리가 아니다. 해외 의존도가 높았던 첨단 반도체 소재의 국산화, 그리고 삼성전자와의 전략적 동반 성장이라는 국가 산업 경쟁력의 상징으로 평가된다.

에프에스티(FST)가 극자외선(EUV) 노광 공정용 펠리클(Pellicle) 양산 공급을 앞두고 있다. EUV 펠리클은 기존 심자외선(DUV) 공정에서 쓰는 펠리클 대비 공급 단가가 수십배 이상 비싼 고부가 제품이다. 향후 사용량도 늘어날 전망이어서 FST 매출 확대에 크게 기여할 것으로 예상된다.

9월2일 업계에 따르면 FST는 최근 삼성전자와 EUV 펠리클 공급 단가 확정을 위해 협상 중이다. 이르면 올 연말부터 제품이 공급될 수 있다.

이 사안에 정통한 관계자는 "사실상 공급 초읽기에 들어간 것"이라면서 "삼성전자는 내년 초부터 양산할 최신 2나노 파운드리 공정 가운데 일부 중요한 EUV 공정용 마스크에 FST 펠리클을 적용한다는 계획을 세웠다"고 설명했다. 특히 삼성전자 차세대 하이-NA EUV 장비에도 FST 펠리클이 대응할 수 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 향후 점진적으로 EUV 펠리클 적용을 확대할 계획이다.

공급 단가는 개당 5000만원 미만에서 논의되고 있다. ArF나 KrF 등 기존 DUV용 펠리클 개당 단가가 수십만원에서 가장 비싼 제품이 100만원 정도인 점을 감안하면 상당히 높은 부가가치를 가진 제품이다.

FST가 공급한 EUV 펠리클 시제품은 프레임에서 일부 파티클(먼지)이 발생하는 정도의 문제를 제외하면 투과율·균일성·내열성·수소 플라즈마 내구성 등 주요 성능 항목에서 삼성전자의 평가 기준을 충족하거나 적용 단계에 근접한 것으로 전해졌다. 프레임 파티클 문제는 조만간 개선할 수 있을 것으로 알려졌다.

펠리클은 반도체 제조 공정에서 포토마스크를 보호하는 초박막 투명 필름이다. 노광 공정에서 웨이퍼 위에 회로 패턴을 전사할 때, 마스크 표면에 파티클(먼지)이나 이물질이 직접 닿아 결함이 생기는 것을 막는다. 두께는 수십 나노미터 수준으로 매우 얇다. 빛 투과율이 높아야 하며, 고온·플라즈마 환경을 견딜 만큼 높은 강도가 필요하다.

삼성전자는 수 년 전부터 ASML EUV 장비를 도입해 선단 공정 반도체를 생산하고 있으나 펠리클은 사용하지 않았었다. 적용할 제품이 없었기 때문이다. EUV 마스크는 장당 수억 원대에 달한다. 펠리클 없이 사용하다가 마스크에 먼지가 붙으면 폐기하거나 복잡한 재처리 과정을 거쳐야 했다. 삼성은 올해 초부터 FST 펠리클 시제품을 라인에 반입해 평가를 진행했고, 개선 사항을 주고받으며 사실상 공동 개발 형태로 FST의 제품 완성도를 끌어올렸다.

FST의 EUV 펠리클은 탄소나노튜브(CNT) 멤브레인 구조를 외부 프레임에 부착하고, 수소 플라즈마 환경에서의 내구성을 높이기 위해 별도 코팅을 입힌 형태다. CNT 멤브레인은 흔히 모기장에 비유된다. 나노 수준에서 촘촘히 얽힌 투명 그물망 형태로 제작돼 먼지는 차단하면서 빛만 통과시킬 수 있다. 단일 CNT 필름 상태에서는 투과율이 96~97%에 이를 수 있다.

다만 EUV 노광기 내부가 수소(H₂) 플라즈마 환경으로 유지되는 만큼, 활성화된 수소 이온(H？)이 CNT의 탄소-탄소 결합을 끊어내는 것이 가장 큰 기술적 해결 과제였다. CNT는 그래핀 시트를 말아 만든 구조로 강도와 내열성은 뛰어나지만, 수소 이온은 원자 크기가 작아 쉽게 침투해 격자를 손상시킨다. 이 때문에 CNT 멤브레인은 시간이 지나면서 점차 얇아지고 결함이 생길 수 있다. FST는 이를 막기 위해 보호 코팅 기술을 적용했다. 이 보호 코팅 소재가 무엇인지, 어떤 방법으로 코팅을 하는지는 외부에 전혀 알려지지 않고 있다. 업계 관계자는 "코팅을 무엇으로 어떻게 하느냐가 핵심 기술이기 때문"이라고 말했다. 보호 코팅을 더한 최종 펠리클의 유효 투과율은 90%대 초중반인 것으로 전해졌다.

FST가 도입한 CNT 멤브레인 합성 장비는 핀란드의 카나투(Canatu)가 공급한 것이다. 카나투는 지난해 9월 CNT100 SEMI 리액터와 후처리 장비를 FST에 납품했다. 카나투는 이와 관련해 최근 고객사 현장에서 실시된 '사이트 인수 테스트(SAT: Site Acceptance Test)'를 지난 7월에 통과했다고 밝혔다. SAT는 고객사 라인에 장비를 설치하고 실제 조건에서 성능을 검증하는 절차로, 업계에서는 이 검증이 삼성전자에 의해 이뤄졌을 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 카나투는 "세계 최초로 CNT 기반 EUV 펠리클 제조 리액터가 양산 적격성을 확보한 사례"라고 강조했다.

업계 관계자는 "FST는 삼성의 2나노 선단 공정에 필수적인 소재를 공급하면서 고부가 반도체 소모재 시장에 진입했다"며 "장기적 수익 확대 발판을 마련한 셈"이라고 평가했다.

FST는 펠리클 관련 사안에 대해 "확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

에프에스티 주가가 다시 힘을 내고 있다. 8월7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시53분 현재 3.03% 올라 2만 2100원에 거래되고 있다.

차세대 반도체 공정의 핵심 소재로 주목받는 EUV(극자외선) 펠리클 시장에서 성과를 내면서 주가에 힘을 불어 넣고 있는 것으로 보인다.

최근 시제품 수준에서 벗어나 양산 초기 단계에 진입하며, 글로벌 공급망 진입에 대한 기대감도 커지고 있다.

EUV 펠리클은 반도체 노광 공정에서 극자외선(EUV) 광원을 보호하는 박막 소재로, 웨이퍼 위에 이물질이 묻지 않도록 하는 역할을 수행한다. 공정 정밀도가 극도로 높은 EUV 기술에서, 펠리클은 수율을 좌우하는 핵심 부품 중 하나다.

에프에스티는 수년간의 연구개발을 거쳐 최근 EUV 펠리클 시제품 양산 체제에 돌입했으며, 주요 고객사로부터 품질 테스트와 양산 타당성 검증을 완료한 것으로 알려졌다.

에프에스티는 삼성전자와의 전략적 협력 관계를 바탕으로, 향후 매출 성장이 기대되는 대표적 반도체 소재 기업으로 주목받고 있다. 삼성전자가 GAA(게이트올어라운드) 기반의 차세대 공정과 함께 파운드리 사업의 회복을 가시화하면서, 펠리클 수요가 확대될 가능성이 크다.

업계에서는 삼성전자의 EUV 공정 확대가 에프에스티의 양산 물량 증가로 이어질 것으로 보고 있으며, 이에 따른 직접적인 매출 증대가 기대된다.

증권가 애널리스트는 “EUV 장비 1대당 펠리클 수요가 상당한 수준이며, 아직 국내에서 이 기술을 상용화한 업체는 손에 꼽힌다”며, “에프에스티는 삼성전자 회복 국면에서 가장 직접적인 수혜가 가능한 기업 중 하나”라고 분석했다.

에프에스티는 지난해 삼성전자로부터 430억 원 규모의 투자를 유치한 바 있다. 이는 단순 협력 차원을 넘어, 삼성이 기술력과 전략적 가치를 높이 평가하고 있다는 방증으로 받아들여지고 있다.

업계에서는 이를 단순 지분 투자 이상의 ‘파트너십’으로 해석하고 있다. 실제로 삼성전자는 EUV 공정 확대에 앞서 소재·부품 생태계 육성에 공을 들이고 있으며, 에프에스티는 그 중심축 중 하나로 부상하고 있다.

기술력은 이미 국내외에서 인정받고 있으며, 향후 글로벌 EUV 장비 공급사들과의 협력 가능성도 제기되고 있다. 특히 미국, 대만, 유럽 반도체 기업들과의 거래 확대 가능성도 본격 거론되는 상황이다.

현재 EUV 펠리클 시장은 일본 아스텔라스와 일부 글로벌 기업들이 선점하고 있으나, 기술 장벽과 생산 난이도가 높은 만큼 신규 진입자의 시장 확장은 점진적으로 이뤄질 전망이다.

에프에스티의 경우, 자사만의 박막소재 증착·가공 기술을 활용해 내열성과 투과율을 극대화한 제품을 개발하고 있으며, 실제 양산 공정에서의 내구성 테스트를 통과한 몇 안 되는 국산 제품이라는 평가를 받고 있다.

업계서는 향후 국산화율 확대와 함께 소재 자립도가 높아지면 정부 및 주요 기업의 정책적 지원도 이어질 수 있다고 보고 있다. 소재 국산화가 반도체 산업의 안정성과 직결되는 만큼, 에프에스티의 역할도 더욱 중요해질 것이란 전망이다.

EUV 펠리클 관련 실적이 본격 반영되는 시점을 올해 하반기~2026년 초로 예측하고 있다. 시제품 양산을 넘어 실제 매출이 반영되기까지는 고객사 테스트→양산→공급계약 체결 등의 단계를 거쳐야 하기 때문이다.

하지만 전문가들은 “기술력 기반의 국산화에 성공한 소재 기업은 소수이며, 에프에스티는 중장기 성장동력 확보 측면에서 매우 유리한 고지를 점하고 있다”고 분석했다.

EUV 공정 확대, 삼성전자 회복, 국산화 기조라는 3대 호재를 등에 업은 에프에스티의 행보가 업계의 주목을 받고 있다. 기술이 실적으로 연결되는 구간에서, 이 기업의 진면목이 드러날 것으로 기대된다.

작년 연결기준 매출액은 2374.08억으로 전년대비 20.1% 증가. 영업이익은 22.87억으로 107.82억 적자에서 흑자전환. 당기순이익은 32.42억 적자로 181.03억 적자에서 적자폭 대폭 축소.

2023년 연결기준 매출액은 1976.09억으로 전년대비 10.02% 감소. 영업이익은 107.82억 적자로 63.34억에서 적자전환. 당기순이익은 181.03억 적자로 408.39억에서 적자전환.

반도체 재료/장비 전문업체. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. 국내 유일의 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 제조 업체이며, FPD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.
신규사업으로 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료. 일부 제품은 23년 고객사 데모 완료후 판매 전환.
최대주주는 장명식 외(24.26%), 주요주주는 삼성전자(7.00%).

2022년 연결기준 매출액은 2196.24억으로 전년대비 6.09% 증가. 영업이익은 63.34억으로 72.14% 감소. 당기순이익은 408.39억으로 44.74% 증가.

2003년 3월10일 514원에서 바닥을 찍은 후 작년 6월11일 41486원에서 최고가를 찍고 조정에 들어간 모습에서 12월9일 14067원에서 마무리한 이후 올 2월25일 24050원에서 고점을 찍고 밀렸으나 4월9일 15860원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 10월24일 40300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월1일 25800원에서 저점을 찍고 등락을 보이는 가운데 서서히 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 저점을 줄때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 28350원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 29500원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로 32450원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 35700원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.

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